有机发光显示设备及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种有机发光显示设备及其制造方法，并且更具体地，本发明涉及具 有优异的水/氧气切断性能和良好的柔性的有机发光显示设备以及以相对较低的成本通 过相对简单的工艺来制造有机发光显示设备的方法。
【背景技术】
[0002] 作为一种平板显示设备，目前，液晶显示（IXD)设备已经得到了最广泛的应用。然 而，LCD设备是不能够自发光的非发光装置，并且因此在亮度、对比度和视角方面具有缺点。
[0003] 作为用于克服LCD设备的缺点的平板显示设备，有机发光显示设备吸引了大量的 关注。有机发光显示设备是自发光的发光装置，并且因此与非发光装置相比具有相对更好 的亮度、对比度和视角。而且，由于有机发光显示设备不需要单独的背光，因此与LCD设备 相比，有机发光显示设备被实施为更轻、更薄、并且功耗更低。
[0004] 有机发光显示设备基本上包括薄膜晶体管（TFT)、电连接到TFT的第一电极、位于 第一电极上的发光有机层以及位于发光有机层上的第二电极。
[0005] 由于发光有机层容易受到水和氧气的影响，因此，需要一种用于针对外部水或氧 气保护发光有机层的结构（下面称为包封结构）以便于防止由于渗透进入发光有机层中的 水或氧气引起的发光缺陷。
[0006] 图1至图3示意性地示出了具有不同包封结构的有机发光显示设备的截面表面 (下面称为第一至第三类型的包封结构）。
[0007] 如图1至图3中所示，有机发光显示设备具有相同的构造，其中，有机发光显示设 备包括TFT基板10,其包括多个TFT (未示出）；以及位于TFT基板10上的有机发光器件 20。多个有机发光器件20具有相同的构造，其中每个有机发光器件20包括：第一电极21， 其形成在TFT基板10上以电连接到TFT ;环岸层22,其形成在TFT基板10上并且其上形成 有第一电极21，并且包括环岸孔，其暴露第一电极21的对应于发光区域的至少一部分；发 光有机层23,其形成在第一电极21的通过环岸层22的环岸孔暴露的部分上；以及第二电 极24,其形成在发光有机层23上。
[0008] 然而，如图1中所例示的，第一类型包封结构包括：与有机发光器件20间隔开一定 距离的包封玻璃31 ;以及在有机发光显示设备的边缘处布置在TFT基板10与包封玻璃31 之间的熔块层32。
[0009] 根据第一类型包封结构，包封玻璃31主要防止氧/水通过有机发光显示设备的表 面渗透到发光有机层23中，并且熔块层32主要防止氧/水通过有机发光显示器设备的侧 面渗透到发光有机层23中。
[0010] 然而，具有第一类型包封结构的有机发光显示设备易受外部冲击的影响，并且不 能够将有机发光显示设备实施为柔性显示设备。
[0011] 为了克服第一类型包封结构的缺点，已提出了第二类型和第三类型包封结构。
[0012] 根据第二类型包封结构，如图2中所例示的，保护层40形成在其上形成有有机发 光器件20的TFT基板10上，以完全地覆盖有机发光器件20,并且，包封板60通过粘合层 50粘合到其上形成有保护层40的TFT基板10上。
[0013] 保护层40包括：第一无机层41，其整体地覆盖有机发光器件20 ;有机层42,其位 于第一无机层41上；以及第二无机层43,其位于有机层42上。
[0014] 根据第二类型包封结构，包封板60和保护层40主要防止氧/水通过有机发光显 示设备的表面渗透到发光有机层23中，并且保护层40 (更具体地，第一无机层41)主要防 止氧/水通过有机发光显示设备的侧面渗透到发光有机层23中。
[0015] 根据第三类型包封结构，如图3中所示，多个无机薄膜71至76和多个有机薄膜81 至85交替地形成在具有有机发光器件20的TFT基板10上以整体地覆盖有机发光器件20。
[0016] 根据第三类型包封结构，无机薄膜71至76和有机薄膜81至85主要防止氧/水 通过有机发光显示设备的表面渗透进入发光有机层23。另一方面，无机薄膜71主要防止氧 /水通过有机发光显示设备的侧面渗透进入发光有机层23中。
[0017] 上述第二类型包封结构使得能够大大地减少有机发光显示设备的厚度，并且使得 能够实现柔性显示设备。然而，由于包封板60不能够实质上用于防止氧/水在平行于TFT 基板10的方向上的渗透，因此，发光有机层23被暴露于氧/水，并且由此，很可能的是，有 机发光显示设备的质量被劣化。而且，要求使用CVD/ALD设备和涂覆设备来形成第一无机 层41和第二无机层43以及有机层42,使得增加了制造成本。
[0018] 上述第三类型包封结构使用有机薄膜的柔性和无机薄膜对水的切断。为了实现有 机薄膜和无机薄膜的所有优点，交替地形成能够有机薄膜和无机薄膜。这使得制造工艺复 杂，延长了单件产品生产时间，并且更严重地增加了成本。而且，由于氧和水能够容易地沿 着每个薄膜的界面渗透，因此，与第二类型包封结构类似地，第三类型包封结构也容易受到 平行于TFT基板10的方向上的氧/水的渗透的影响。
[0019] 相关申请的交叉引用
[0020] 本申请要求2013年11月26日提交的韩国专利申请No. 10-2013-0144839的优先 权，通过引用将其并入这里，如在此完全阐述一样。
【发明内容】
[0021] 因此，本发明涉及提供一种有机发光显示设备及其制造方法，其基本上避免了由 于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
[0022] 本发明的一个方面涉及提供一种有机发光显示设备及其制造方法，其能够解决由 于现有技术的限制和缺点导致的问题。
[0023] 本发明的另一方面涉及提供一种有机发光显示设备，其具有优异的水/氧切换性 能以及良好的柔性，并且能够通过相对简单的工艺以相对低的成本来制造。
[0024] 本发明的另一方面涉及提供一种通过相对简单的工艺以相对低的成本制造具有 优异的水/氧切换性能以及良好的柔性的有机发光显示设备的方法。
[0025] 除了本发明的前述目的之外，下面将描述本发明的其它特征和优点，但是本领域 技术人员根据下面的描述将会清楚地理解这些特征和优点。
[0026] 本发明的附加的特征和优点将在以下的说明书中阐述，并且部分地从本说明书中 将是显而易见的，或者可以通过本发明的实践学习到。本发明的这些和其它优点将由在所 撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0027] 为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如这里实施和广泛描述的，提 供了一种有机发光显示设备，其包括：TFT基板，其包括多个薄膜晶体管；有机发光器件，其 位于TFT基板上；以及包封层，其形成在TFT基板和有机发光器件上以覆盖有机发光器件， 其中，包封层包括由嵌段共聚物和官能化石墨烯形成的混合材料。
[0028] 嵌段共聚物可以包括至少一个亲水均聚物和至少一个疏水均聚物，并且包封层可 以包括：通过官能化石墨烯和亲水均聚物的化学键合形成的第一层以及包括疏水均聚物的 第二层。
[0029] 包封层可以具有其中第一层和第二层交替地堆叠至少两次或更多次的层状结构。
[0030] 嵌段共聚物可以是聚苯乙烯和聚氧化乙烯的嵌段共聚物、聚苯乙烯和聚二甲硅氧 烷的嵌段共聚物、聚酰亚胺和聚氧化乙烯的嵌段共聚物或者上述中的两种或更多种的混合 物。
[0031 ] 有机发光显示设备可以进一步包括位于有机发光器件和包封层之间的保护层。
[0032] 保护层可以形成在TFT基板和有机发光器件上以整体地覆盖有机发光器件，从而 防止有机发光器件与包封层的直接接触。
[0033] 保护层可以由包含下述中的一种或更多种的材料形成：A1203、Si0 2、Si3N4、SiON、 A10N、AIN、Ti02、ZrO、ZnO 和 Ta205。
[0034] 在本发明的另一方面，提供了一种制造有机发光显示设备的方法，其包括制备基 板，其包括多个薄膜晶体管（TFT);在基板上形成有机发光器件；在基板和有机发光器件上 形成保护层以覆盖有机发光器件；以及在基板和保护层上形成包封层以覆盖保护层，其中， 形成包封层的步骤包括：在公共溶剂中混合官能化石墨烯和嵌段共聚物，以产生混合溶液； 以及将该混合溶液涂覆在基板和保护层上。
[0035] 嵌段共聚物可以包括至少一个亲水均聚物和至少一个疏水均聚物，并且嵌段共聚 物中的亲水均聚物的体积分数可以为〇. 3至0. 7。
[0036] 嵌段共聚物可以是聚苯乙烯和聚氧化乙烯的嵌段共聚物、聚苯乙烯和聚二甲硅氧 烷的嵌段共聚物、聚酰亚胺和聚氧化乙烯的嵌段共聚物或者其中的两种或更多种的混合 物。
[0037] 嵌段共聚物可以是聚苯乙烯和聚氧化乙烯的嵌段共聚物或聚酰亚胺和聚氧化乙 烯的嵌段共聚物，并且嵌段共聚物中的亲水均聚物的体积分数可以为〇. 4至0. 5。
[0038] 该方法可以进一步包括对涂覆的混合溶液进行退火。
[0039] 退火可以通过使用饱和有机溶剂蒸气来执行。
[0040] 混合溶液的涂覆可以通过旋涂工艺、缝型挤压涂覆工艺、缝涂覆工艺、滴涂工艺或 喷墨印刷工艺来执行。
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