一种蒸镀设备及蒸镀方法与流程

本发明涉及真空蒸镀设备技术领域，特别涉及一种蒸镀设备及蒸镀方法。

背景技术：

有机发光二极管显示器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)被认为是下一代显示的主流技术，受到越来越多的关注。真空蒸镀是OLED制程的主要工艺，目前小尺寸OLED真空蒸镀采用的蒸镀设备包括：点源和支撑台。支撑台承载并固定金属掩膜板，并位于点源的上方，待蒸镀基板位于金属掩膜板的上方。支撑台上设置有多个固定块，固定块与金属掩膜板相抵靠，通过夹持金属掩膜板以使金属掩膜板固定在支撑台上。

蒸镀设备工作时，支撑台带动金属掩膜板与待蒸镀基板同步转动，点源上的蒸镀材料按金属掩膜板上的图形均匀的蒸镀到待蒸镀基板上。但是，而支撑台在转动过程中会产生离心力，固定块对金属掩膜板的边缘产生水平方向的夹持力，使得固定块夹持固定金属掩膜板的效果不佳，造成支撑台与金属掩膜板之间产生相对位移，而且，离心力也会造成待蒸镀基板与金属掩膜板之间产生相对位移。由此导致点源上的蒸镀材料蒸镀到待蒸镀基板上的位置发生偏移，使OLED发生混色不良。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种蒸镀设备及蒸镀方法，用以至少部分解决金属掩膜板与支撑台固定效果不佳，以及待蒸镀基板与金属掩膜板固定效果不佳的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种蒸镀设备，包括用于依次水平承载金属掩膜板和待蒸镀基板的支撑台，还包括吸附装置和盖板，所述盖板压覆于所述待蒸镀基板上，所述吸附装置位于所述金属掩膜板的下方，且与所述金属掩膜板的非蒸镀区相对应，用于吸附所述金属掩膜板，并将所述金属掩膜板固定在所述支撑台上。

优选的，所述吸附装置为磁力吸附装置，所述磁力吸附装置包括磁体组件，所述磁体组件用于产生磁力，并借助产生的磁力吸附所述金属掩膜板的下表面。

优选的，所述磁力吸附装置还包括隔热件，所述隔热件至少覆盖在所述磁体组件的上表面。

优选的，所述磁力吸附装置的上表面与所述支撑台的上表面平齐。

优选的，所述磁力吸附装置与所述金属掩膜板的边缘相对应。

优选的，所述支撑台与所述金属掩膜板的边缘相对应，且所述支撑台内设置有容置空间，所述磁力吸附装置容置于所述容置空间内。

优选的，所述支撑台上设置有多个用于夹持所述金属掩膜板的固定块。

优选的，所述蒸镀设备还包括升降装置，所述升降装置与所述磁力吸附装置相连，用于带动所述磁力吸附装置沿竖直方向运动。

优选的，所述升降装置包括升降轴和用于驱动所述升降轴的电机，所述升降轴与所述磁力吸附装置和所述电机相连。

本发明还提供一种蒸镀方法，所述蒸镀方法应用如上所述的蒸镀设备，包括以下步骤：

将所述金属掩膜板放置并夹持固定于所述支撑台上，并将待蒸镀基板放置于所述述金属掩膜板上；

将盖板压覆于所述待蒸镀基板上，并利用所述磁力吸附装置产生的磁力将所述金属掩膜板吸附在所述支撑台上；

控制所述支撑台转动，并通过所述金属掩膜板对所述待蒸镀基板进行蒸镀；

在蒸镀完成后，控制所述支撑台停止转动，使所述盖板脱离所述待蒸镀基板，并将所述待蒸镀基板从所述金属掩膜板上卸载，以及，消除所述磁力吸附装置对所述金属掩膜板的磁力，并将所述金属掩膜板从所述支撑台上卸载。

本发明具有以下有益效果：

本发明利用支撑台依次水平承载金属掩膜板和待蒸镀基板，通过在金属掩膜板的下方与金属掩膜板的非蒸镀区相对应的位置设置吸附装置，以吸附金属掩膜板的下表面，吸附装置可以向金属掩膜板施加竖直向下的作用力，增大金属掩膜板与支撑台之间的摩擦力，从而将金属掩膜板牢固固定在支撑台上。通过在待蒸镀基板上压覆盖板，借助盖板的重力对待蒸镀基板施加压力，增大待蒸镀基板与金属掩膜板之间的摩擦力。在蒸镀过程中，当支撑台转动时，可以避免金属掩膜板与支撑台间的相对运动，同时，也可以避免待蒸镀基板与金属掩膜板间的相对运动，提高金属掩膜板与待蒸镀基板的对位精度，使点源蒸镀材料能够准确蒸镀到待蒸镀基板上，解决OLED混色不良的问题。

附图说明

图1为本实施例提供的蒸镀设备仅承载金属掩膜板的俯视结构示意图；

图2为本实施例提供的蒸镀设备在工作过程中的侧视结构示意图。

图例说明：

1、支撑台 2、金属掩膜板 3、待蒸镀基板 4、盖板

5、磁力吸附装置 6、磁体组件 7、隔热件 8、固定块

9、升降装置 10、升降轴 11、电机 12、容置空间

13、磁铁 14、点源

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种蒸镀设备及蒸镀方法进行详细描述。

实施例1

本发明的实施例1提供一种蒸镀设备，结合图1和图2所示，所述蒸镀设备包括支撑台1，支撑台1用于依次水平承载金属掩膜板2和待蒸镀基板3。所述蒸镀设备还包括吸附装置和盖板4，盖板4位于待蒸镀基板3上，用于压覆待蒸镀基板3。吸附装置位于金属掩膜板2的下方，且与金属掩膜板2的非蒸镀区相对应，用于吸附金属掩膜板2，并将金属掩膜板2固定在支撑台1上。需要说明的是,金属掩膜板2划分为蒸镀区和非蒸镀区，蒸镀区包括多个镂空开口，以使蒸镀材料穿过镂空开口，并在待蒸镀基板3上形成镂空开口对应的图形。

优选的，金属掩膜板2可以选用高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)。

本发明实施例1提供的蒸镀设备，利用支撑台1依次水平承载金属掩膜板2和待蒸镀基板3，通过在金属掩膜板2的下方与金属掩膜板2的非蒸镀区相对应的位置设置吸附装置，以吸附金属掩膜板2的下表面，吸附装置向金属掩膜板2施加竖直向下的作用力，增大金属掩膜板2与支撑台1之间的摩擦力，从而将金属掩膜板2牢固固定在支撑台1上。通过在待蒸镀基板3上压覆盖板，借助盖板的重力对待蒸镀基板3施加压力，增大待蒸镀基板3与金属掩膜板2之间的摩擦力。在蒸镀过程中，当支撑台1转动时，可以避免金属掩膜板2与支撑台1间的相对运动，同时，也可以避免待蒸镀基板3与金属掩膜板2间的相对运动，提高金属掩膜板2与待蒸镀基板3的对位精度，使点源上的蒸镀材料能够准确蒸镀到待蒸镀基板2上，解决OLED混色不良的问题。

优选的，吸附装置可以为磁力吸附装置5，磁力吸附装置5可以产生磁力，并利用产生的磁力吸附金属掩膜板2，将金属掩膜板2固定在支撑台1上。

以下结合图1和图2对磁力吸附装置5的具体结构进行详细说明。

结合图1和图2所示，磁力吸附装置5包括磁体组件6，磁体组件6用于产生磁力，并借助产生的磁力吸附金属掩膜板2的下表面。具体的，磁体组件6可以选用永磁铁或电磁铁，永磁铁和通电后的电磁铁能够产生磁场，该磁场对金属掩膜板2产生磁力(即吸引力)，借助该磁力，可以增大金属掩膜板2的下表面与支撑台1之间的摩擦力，从而将金属掩膜板2牢固固定在支撑台1上。

由于在蒸镀过程中，金属掩膜板2的温度上升，导致磁体组件6的温度升高，从而导致磁体组件6的磁力下降，影响金属掩膜板2的固定效果。为了保证金属掩膜板2的固定效果，进一步的，磁力吸附装置5还可以包括隔热件7，隔热件7至少覆盖在磁体组件6的上表面，这样可以避免磁体组件6的上表面与金属掩膜板2的下表面直接接触，以隔绝较高的温度。

优选的，隔热件7完全包裹磁体组件6，隔热效果更佳。

优选的，磁力吸附装置5与金属掩膜板2的边缘相对应。具体的，磁力吸附装置5为多个，各磁力吸附装置5分别与金属掩膜板2的各边缘相对应，这样金属掩膜板2在支撑台1上的固定效果更佳。在本实施例1中，如图1所示，以设置4个磁力吸附装置5为例进行说明，4个磁力吸附装置5均呈条状，分别与金属掩膜板2的4个边缘相对应，即金属掩膜板2的4个边缘均被磁力吸附装置5吸附。

优选的，如图2所示，支撑台1与金属掩膜板2的边缘相对应，且支撑台1内设置有容置空间12，磁力吸附装置5容置于容置空间12内。具体的，支撑台1为环墙结构，支撑台1与金属掩膜板2边缘的非蒸镀区对应，点源14与支撑台1中间形成的区域相对应，且金属掩膜板2的蒸镀区也与该区域相对应，从而点源14上的蒸镀材料可以穿过支撑台1和金属掩膜板2蒸镀到待蒸镀基板3上。

磁体吸附装置5容置于容置空间12内，相应的节省磁体吸附装置5占用的空间。而且，可以对现有的蒸镀设备进行简单改造得到，也相应降低蒸镀设备的制造成本。

优选的，如图2所示，磁力吸附装置5的上表面与支撑台1的上表面平齐，以使金属掩膜板2能够平稳放置在支撑台1上，且对金属掩膜板2的吸附效果更好。需要说明的是，当磁体组件6的上表面覆盖有隔热件7时，隔热件7的上表面与支撑台1的上表面平齐。

结合图1和图2所示，支撑台包括多个固定块8，固定块8设置于支撑台1上，各固定块8的侧面与金属掩膜板2的边缘相抵靠，用于夹持金属掩膜板2。

进一步的，如图2所示，所述蒸镀设备还可以包括升降装置9，升降装置9与磁力吸附装置5相连，用于带动磁力吸附装置5沿竖直方向运动。也就是说，升降装置9可以带动磁力吸附装置5远离或靠近支撑台1。

具体的，升降装置9包括升降轴10和电机11，升降轴10与磁力吸附装置5和电机11相连，电机11用于驱动升降轴10沿竖直方向运动，从而带动磁力吸附装置5远离或靠近支撑台1。

需要说明的是，当磁力吸附装置5为多个时，升降装置9可以为一个，升降装置9同时带动各个磁力吸附装置5沿竖直方向运动。升降装置9也可以为多个，各升降装置9分别带动各磁力吸附装置5同步沿竖直方向运动。

由于金属掩膜板2会产生下垂，从而下垂位置的镂空开口会产生形变，影响金属掩膜板2的蒸镀效果。为了保证金属掩膜板2的蒸镀效果，进一步的，如图2所示，所述蒸镀设备还可以包括磁铁13，磁铁13设置于盖板4的上方，借助产生的磁力抵消金属掩膜板2的下垂量，避免镂空开口产生形变，从而提高金属掩膜板2的蒸镀效果。

实施例2

本发明的实施例2提供一种蒸镀方法，所述蒸镀方法应用实施例1提供的蒸镀设备，以下结合图1和图2对蒸镀方法进行详细说明。所述蒸镀方法包括以下步骤：

步骤1.将金属掩膜板2放置并夹持固定于支撑台1上，并将待蒸镀基板3放置于金属掩膜板2上。

具体的，将金属掩膜板2水平放置在支撑台1上，利用固定块8夹持金属掩膜板2的边缘，以使金属掩膜板2固定在支撑台1上。

步骤2.将盖板4压覆于待蒸镀基板3上，并利用磁力吸附装置5产生的磁力将金属掩膜板2吸附在支撑台1上。

具体的，将盖板4压覆在待蒸镀基板3上，利用盖板4对待蒸镀基板3的压力，将待蒸镀基板3牢固固定在金属掩膜板2上。

当所述蒸镀设备包括升降装置9，且磁体组件6为永磁铁时，可以通过控制升降装置9带动磁力吸附装置5上升，以使磁力吸附装置5对金属掩膜板2的磁力逐渐增强，利用所述磁力吸附金属掩膜板2的下表面，从而将金属掩膜板2牢固固定在在1支撑台1上。

当所述蒸镀设备不包括升降装置9，且磁体组件6为电磁铁时，可以通过向磁力吸附装置5通电，以使磁力吸附装置5产生磁力，利用所述产生的磁力将金属掩膜板2牢固固定在1支撑台1上。

需要说明的是，将盖板4压覆于待蒸镀基板3上，以及将金属掩膜板2吸附在支撑台1上的执行顺序不限。

步骤3.控制支撑台1转动，并通过金属掩膜板2对待蒸镀基板3进行蒸镀。

具体的，支撑台1带动金属掩膜板2与待蒸镀基板3同步匀速转动，点源14上的蒸镀材料穿过金属掩膜板2对待蒸镀基板3进行蒸镀。

步骤4.在蒸镀完成后，控制支撑台1停止转动，使盖板4脱离待蒸镀基板3，并将待蒸镀基板3从金属掩膜板2上卸载，以及，消除磁力吸附装置5对金属掩膜板2的磁力，并将金属掩膜板2从支撑台1上卸载。

具体的，先脱离盖板4并卸载待蒸镀基板3，然后再卸载金属掩膜板2。

当所述蒸镀设备包括升降装置9，且磁体组件6为永磁铁时，可以通过控制升降装置9带动磁力吸附装置5远离支撑台1，以使磁力吸附装置5对金属掩膜板2磁力逐渐消除。

当所述蒸镀设备不包括升降装置9，且磁体组件6为电磁铁时，可以通过停止向磁力吸附装置5通电，以使磁力吸附装置5对金属掩膜板2不再产生磁力。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。