1.一种蒸镀设备，包括用于依次水平承载金属掩膜板和待蒸镀基板的支撑台，其特征在于，还包括吸附装置和盖板，所述盖板压覆于所述待蒸镀基板上，所述吸附装置位于所述金属掩膜板的下方，且与所述金属掩膜板的非蒸镀区相对应，用于吸附所述金属掩膜板，并将所述金属掩膜板固定在所述支撑台上。
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述吸附装置为磁力吸附装置，所述磁力吸附装置包括磁体组件，所述磁体组件用于产生磁力，并借助产生的磁力吸附所述金属掩膜板的下表面。
3.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述磁力吸附装置还包括隔热件，所述隔热件至少覆盖在所述磁体组件的上表面。
4.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述磁力吸附装置的上表面与所述支撑台的上表面平齐。
5.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述磁力吸附装置与所述金属掩膜板的边缘相对应。
6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述支撑台与所述金属掩膜板的边缘相对应，且所述支撑台内设置有容置空间，所述磁力吸附装置容置于所述容置空间内。
7.根据权利要求6所述的蒸镀设备，其特征在于，所述支撑台上设置有多个用于夹持所述金属掩膜板的固定块。
8.根据权利要求2-7任一项所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括升降装置，所述升降装置与所述磁力吸附装置相连，用于带动所述磁力吸附装置沿竖直方向运动。
9.根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，所述升降装置包括升降轴和用于驱动所述升降轴的电机，所述升降轴与所述磁力吸附装置和所述电机相连。
10.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法应用于如权利要求2-9任一项所述的蒸镀设备，包括以下步骤：
将所述金属掩膜板放置并夹持固定于所述支撑台上，并将待蒸镀基板放置于所述金属掩膜板上；
将盖板压覆于所述待蒸镀基板上，并利用所述磁力吸附装置产生的磁力将所述金属掩膜板吸附在所述支撑台上；
控制所述支撑台转动，并通过所述金属掩膜板对所述待蒸镀基板进行蒸镀；
在蒸镀完成后，控制所述支撑台停止转动，使所述盖板脱离所述待蒸镀基板，并将所述待蒸镀基板从所述金属掩膜板上卸载，以及，消除所述磁力吸附装置对所述金属掩膜板的磁力，并将所述金属掩膜板从所述支撑台上卸载。