有机发光显示设备及修复有机发光显示设备的方法
【专利说明】有机发光显示设备及修复有机发光显示设备的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年11月20日向韩国知识产权局提交的第10_2013_0141476号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的公开通过引用整体地并入本文。
技术领域
[0003]本发明实施方式的各方面涉及有机发光显示设备及修复有机发光显示设备的方法。
【背景技术】
[0004]当缺陷发生在某个像素中时，像素可能一直发光而无论扫描信号和数据信号如何。如上所述的一直发光的像素被识别为亮点，亮点因其高可见性而可容易由观察者察觉至IJ。因此，通常，变成具有高可见性的亮点的有缺陷的像素可进行修复而变成暗点，从而使得有缺陷的像素可相对不易由观察者察觉到。
【发明内容】
[0005]本发明实施方式的方面包括有机发光显示设备及修复有机发光显示设备的方法。
[0006]另外的方面将部分地在下面的描述中阐述并且部分地通过描述而变得显而易见，或者可通过所提供的实施方式的实践而学习。
[0007]根据本发明的实施方式的方面，有机发光显示设备包括多个发射像素、多个伪像素、多个修复线以及至少一个辅助修复线，其中该多个发射像素布置成具有多个行和多个列的矩阵，该多个发射像素每个包括发光二极管(LED);该多个发射像素中的至少一个能够经由多个修复线中的一个而耦接至多个伪像素中的至少一个；以及该至少一个辅助修复线能够耦接多个修复线中的至少两个。
[0008]每个行或每个列可包括修复线中的至少一个，每个行或每个列可包括辅助修复线中的至少一个，并且修复线中的至少一个和辅助修复线中的至少一个可形成在不同的层上并且重叠，并且有机发光显示设备还可包括位于修复线中的至少一个与辅助修复线中的至少一个之间的至少一个绝缘层。
[0009]修复线和辅助修复线可彼此垂直。
[0010]每个行可包括修复线中的一个修复线，该多个列中的一列可包括辅助修复线中的一个辅助修复线。
[0011]发射像素可位于显示区域中以及伪像素可位于非显示区域中，并且非显示区域可位于显示区域的顶部、底部、左侧或右侧中的至少一个中。
[0012]辅助修复线可位于显示区域的上部部分或下部部分中的至少一个中。
[0013]发射像素中的每个可包括多个子发射像素，伪像素中的每个可包括多个子伪像素，并且修复线中的一个或多个可将子发射像素耦接至子伪像素。
[0014]发射像素中每个的子发射像素可分别发出不同颜色的光，并且子伪像素中每个的像素电路可对应于子发射像素中每个的发射像素电路，并且，修复线中的一个或多个可将多个子发射像素中的至少一个耦接至多个子伪像素中与子发射像素对应的一个。
[0015]有机发光显示设备还可包括与伪像素中的一个耦接的伪扫描线，并且伪扫描线可配置成将扫描信号供给到伪像素中的一个，发射像素每个可耦接至相应的扫描线和相应的数据线，并且伪像素中的一个可耦接至伪扫描线和相应的数据线，并且伪像素和修复线可形成为每行至少一个。
[0016]伪扫描线可配置成将伪扫描信号施加到伪像素中的一个并且相对于通过相应的扫描线施加到发射像素的扫描信号提供某一时间差，并且数据线可配置成与将伪扫描信号施加到伪像素中的一个并行地施加这样的数据信号，该数据信号与施加到通过修复线与伪像素中的一个耦接的发射像素的数据信号相同。
[0017]发射像素中的每个还可包括与LED耦接的发射像素电路，并且伪像素中的每个可包括伪像素电路，并且修复线中的一个将发射像素中的、发射像素电路与LED彼此分离的一个发射像素的LED耦接至伪像素中的一个的伪像素电路。
[0018]发射像素的发射像素电路还可包括:配置成响应于扫描信号而传送数据信号的第一晶体管、配置成存储与数据信号对应的电压的电容器以及配置成将与存储在电容器中的电压对应的驱动电流传送至LED的第二晶体管。
[0019]伪像素的伪像素电路的布置可与发射像素的发射像素电路的布置相同，并且发射像素可同时发光。
[0020]发射像素的LED可包括阳极、阴极以及位于阳极与阴极之间的发射层，并且发射像素电路中与LED的阳极耦接的布线可在发射像素中与多个修复线中的一个修复线耦接的发射像素中断路。
[0021]该有机发光显示设备还可包括至少一个绝缘层，该至少一个绝缘层位于和发射像素的LED的阳极接触的第一传导部与修复线中相对应的一个之间，以及位于和伪像素的伪像素电路接触的第二传导部与修复线中相对应的一个之间，并且至少一个发射像素的第一传导部可电耦接至修复线中相对应的一个，并且至少一个伪像素的第二传导部可电耦接至修复线中相对应的一个。
[0022]根据本发明的实施方式的方面，在用于修复有机发光显示设备的方法中，有机发光显示设备包括:多个发射像素、多个伪像素、多个修复线以及至少一个辅助修复线，其中该多个发射像素布置成具有多个行和多个列的矩阵，发射像素中的每个包括LED;该多个修复线能够将发射像素中的至少一个耦接至多个伪像素中的至少一个；以及该至少一个辅助修复线能够耦接多个修复线中的至少两个，该方法包括:使该多个发射像素中位于第一行中的第一有缺陷的发射像素的LED和第二有缺陷的发射像素的LED分别与第一有缺陷的发射像素的发射像素电路和第二有缺陷的发射像素的发射像素电路电隔离；将该多个修复线中与第一行对应的第一修复线电耦接至第一有缺陷的发射像素的LED ;将该多个修复线中与第二行对应的第二修复线电耦接至第二有缺陷的发射像素的LED ;将该多个伪像素中第一伪像素的第一伪像素电路电耦接至第一修复线以使得第一数据信号能够施加到第一有缺陷的发射像素并施加到第一伪像素，从而经由第一修复线将与第一数据信号对应的第一驱动电流供给到第一有缺陷的发射像素的LED ;以及将该多个伪像素中第二伪像素的第二伪像素电路电耦接至第二修复线以使得第二数据信号能够施加到第二有缺陷的发射像素并施加到第二伪像素，从而经由第二修复线将与第二数据信号对应的第二驱动电流供给到第二有缺陷的发射像素的LED。
[0023]电耦接第二有缺陷的发射像素的LED的步骤可包括将第一修复线电耦接至第二有缺陷的发射像素的LED ;以及使用至少一个辅助修复线将第一修复线电耦接至第二修复线。
[0024]该方法还可包括使第一修复线中位于第一修复线耦接至第一有缺陷的发射像素的位置与第一修复线耦接至第二有缺陷的发射像素的位置之间的部分电隔离；以及使辅助修复线中用于第一修复线和第二修复线的部分的两个外侧中的至少一个电隔离。
[0025]发射像素中的每个发射像素可包括耦接至每个发射像素并与修复线中相对应的一个重叠的传导部,至少一个绝缘层可位于传导部与修复线中相对应的一个之间，每个发射像素的传导部可耦接至每个发射像素的LED的阳极，以及将第一修复线电耦接至第一有缺陷的发射像素的LED的步骤还包括将第一有缺陷的发射像素的传导部电耦接至第一修复线。
[0026]将第一有缺陷的发射像素的传导部电耦接至第一修复线的步骤还可包括破坏绝缘层中位于第一有缺陷的发射像素的传导部与第一修复线之间的部分。
【附图说明】
[0027]结合附图通过一些实施方式的以下描述，本发明的这些和/或其他方面将变得更显而易见且更易于理解，在附图中:
[0028]图1是根据本发明实施方式的显示设备的示意性框图；
[0029]图2是示出图1所示显示面板的示例的示意图；
[0030]图3是示出在图2所示显示面板中通过使用修复线修复有缺陷的像素的方法的视图；
[0031]图4和图5是示出供给至图3所示的经修复的显示面板的扫描信号和数据信号的波形图；
[0032]图6是示意性示出根据本发明实施方式的修复有缺陷的像素的方法的流程图；
[0033]图7至图9是示出修复有缺陷的像素的方法的视图，例如，图6所示的操作62和操作63 ；
[0034]图10和图11是示出根据本发明实施方式的修复有缺陷的像素的方法的视图；
[0035]图12和图13是示出根据本发明另一实施方式的显示面板的视图；
[0036]图14是示出根据本发明实施方式的发射像素的电路图；
[0037]图15是示意性示出根据本发明实施方式的使用伪像素修复发射像素的方法的视图；
[0038]图16是示出根据本发明实施方式的伪像素的视图；
[0039]图17是示出图16的伪像素的一部分的俯视图；
[0040]图18是示出沿图17中所示的线B-B’所取的部分的剖视图；
[0041]图19是示出根据本发明实施方式的有机发光显示设备中的发射像素的修复的剖视图；以及
[0042]图20是示出根据本发明的实施方式的有机发光显示设备中的伪像素的连接的剖视图。
【具体实施方式】
[0043]因为本发明可进行多种修改并具有多个实施方式，所以在附图中示出示例性实施方式并将相当详细地进行描述。将参照在下面结合附图详细描述的实施方式来说明本发明的方面、特征及实现本发明的方法。然而，本发明实施方式可具有不同的形式，并且不应解释成受限于本文中阐述的描述。
[0044]在下文中，将参照附图相当详细地描述本发明的实施方式，在附图中相同的附图标记指代相同的元件，并将省略其重复的解释。
[0045]应理解，虽然可在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各部件，但是这些部件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与另一部件区分开。
[0046]除非上下文另外明确地指示，否则如本文所用的单数形式“a(—个)”、“an( —个)”、“the (该)”旨在同样包括复数形式。
[0047]在下面的实施方式中，还应理解，本文中所使用的术语“包括(comprise) ”和/或“具有(have) ”说明存在所描述的特征或部件，但不排除一个或多个其他特征或部件的存在或附加。
[0048]在下面的实施方式中，应理解，当层、区域或部件被称为“形成在另一层、区域或部件上”时，其可直接或间接地形成在其他层、区域或部件上。也就是说，例如，可存在有插入的层、区域或部件。
[0049]此外，为了便于描述，在附图中可能夸大或缩小了元件的尺寸。可为了便于解释而夸大了附图中元件的尺寸。换言之，因为附图中部件的尺寸和厚度是为了便于解释而被示出，所以下面的实施方式并不限于此。
[0050]当可不同地实施某一实施方式时，可以不同于所描述的顺序，执行具体过程顺序。例如，可在基本同一时间、或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的过程。如本文所用，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何组合和所有组合。当在一列元件前使用如“至少一个”的表述时，其修饰整列元件而不是