导线架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导线架结构，特别是一种用于电性连接于芯片与外部电性接点之间的导线架结构。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的进步，芯片的尺寸不断地减小。为了让芯片的体积在同时兼具良好效能下，芯片的电性接点常会设置于芯片的不同表面上，进而让芯片的电性接点可以在较大的接触面积下耦接于外部电性接点。
[0003]然而，当芯片设置于电路板或其他合适的装置上时，芯片的电性接点常需要通过导线来连接。例如当位于芯片不同表面的电性接点需耦接在位于同一平面上的外部电性接点时，就需要通过导线将设置于芯片不同表面上的电性接点耦接至位于同一平面上的外部电性接点。换句话说，在现行芯片电性接点的耦接技术上，需要能配合芯片电性接点位置的导线，此种导线用以耦接于外部接点的一端需要位于同一平面上，据以使位于芯片不同表面上的电性接点能耦接至位于同一平面上的外部接点，从而方便之后芯片的封装工艺。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导线架结构，以让位于芯片不同表面上的电性接点能电性连接至位于同一平面上的外部电性接点。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种导线架结构，包含至少一导线架单元，每一该导线架单元电性连接于一芯片与至少一外部电性接点之间，其中，每一该导线架单元包含:
[0006]一第一接垫部，具有一容置区域，该容置区域设置该芯片并电性连接该芯片的一第一电极；
[0007]一第二接垫部，具有至少一耦接区域，该耦接区域电性连接于一芯片导通件的一端，该芯片导通件的另一端电性连接于该芯片的一第二电极；以及
[0008]一第三接垫部，经由一导线电性连接该芯片的一第三电极；
[0009]其中该导线架单元以至少一间隙分隔出该第一接垫部、该第二接垫部与该第三接垫部。
[0010]上述的导线架结构，其中，每一该导线架单元还包含一外框部，该外框部环绕于该第一接垫部、该第二接垫部及该第三接垫部。
[0011]上述的导线架结构，其中，该第一接垫部具有一第一侧、一第二侧、一第三侧及一第四侧，该第一侧相对于该第二侧，该第三侧相对于该第四侧，该第三侧及该第四侧位于该第一侧及该第二侧之间，且该第三侧较该第四侧靠近该第二接垫部及该第三接垫部，该第一侧或该第二侧具有至少一第一定位脚，该第四侧具有至少一第一接脚，该至少一第一定位脚及该至少一第一接脚连接于该外框部。
[0012]上述的导线架结构，其中，该第一定位脚至该第三侧的距离小于该第一定位脚至该第四侧的距离。
[0013]上述的导线架结构，其中，该间隙于该第二接垫部与该第三接垫部之间的区域、该第二接垫部及该第三接垫部于该第三侧的延伸方向上的宽度总和等于该第一接垫部于该第三侧的延伸方向上的宽度。
[0014]上述的导线架结构，其中，该第二接垫部还具有面向该外框部的一第五侧及一第六侧，且该第五侧与该第六侧相连，该第五侧具有至少一第二定位脚，该第六侧具有至少一第二接脚，该至少一第二定位脚及该至少一第二接脚连接于该外框部。
[0015]上述的导线架结构，其中，该第三接垫部还具有面向该外框部的一第七侧及一第八侧，且该第七侧与该第八侧相连，该第七侧具有至少一第三定位脚，该第八侧具有至少一第三接脚，该至少一第三定位脚及该至少一第三接脚连接于该外框部。
[0016]上述的导线架结构，其中，该第一接垫部的面积大于该第二接垫部的面积，该第二接垫部的面积大于该第三接垫部的面积。
[0017]上述的导线架结构，其中，该芯片导通件电性连接该第二接垫部的一端覆盖且接触于该耦接区域，且该耦接区域面积大于该导线与该第三接垫部接触的面积。
[0018]上述的导线架结构，其中，该芯片设置于该第一接垫部的该容置区域时，该芯片位于该导线架单元与该芯片导通件之间。
[0019]本实用新型的有益功效在于:
[0020]本实用新型的导线架结构，导线架单元的第一接垫部可用以设置芯片，并电性连接至芯片的第一电极，导线架单元的第二接垫部可通过芯片导通件电性连接至芯片的第二电极，导线架单元的第三接垫部可通过导线电性连接至芯片的第三电极，从而让芯片的第一电极、第二电极及第三电极能电性连接至位于同一平面上的外部电性接点，并且于之后芯片的封装工艺中，芯片可更便于被封装。
[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用实用新型进行详细描述，但不作为对本实用实用新型的限定。
【附图说明】
[0022]图1为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架结构、芯片及芯片导通件的分解示意图；
[0023]图2为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架单元的示意图；
[0024]图3为根据本实用新型一实施例所绘示的第一接垫部、第二接垫部、第三接垫部与外框部的分解示意图；
[0025]图4为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架单元、芯片及芯片导通件的侧视图；
[0026]图5为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架单元、芯片及芯片导通件的组合示意图；
[0027]图6为根据本实用新型另一实施例所绘示的导线架单元的示意图；
[0028]图7为根据本实用新型另一实施例所绘示的导线架单元、芯片及芯片导通件的组合示意图。
[0029]其中，附图标记
[0030]10、50导线架结构
[0031]101,501导线架单元
[0032]102、502 间隙
[0033]12、52第一接垫部
[0034]120、520 容置区域
[0035]121、141、161、521、541、561 第一侧
[0036]122、142、162、522、542、562 第二侧
[0037]123、143、163、523、543、563 第三侧
[0038]124、144、164、524、544、564 第四侧
[0039]125、126、525、526 第一定位脚
[0040]127、527 第一接脚
[0041]14、54第二接垫部
[0042]140、160、540、560 耦接区域
[0043]145、545 第二定位脚
[0044]146、546 第二接脚
[0045]16、56第三接垫部
[0046]165、565第三定位脚
[0047]166、566 第三接脚
[0048]18、58 外框部
[0049]20、60 芯片
[0050]201、601 第一表面
[0051]202、602 第二表面
[0052]22、62 第一电极
[0053]24、64 第二电极
[0054]26、66第三电极
[0055]30、70芯片导通件
[0056]32、72 第一端
[0057]34、74 第二端
[0058]40、80 导线
【具体实施方式】
[0059]下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0060]以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
[0061]请一并参照图1及图2，图1为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架结构、芯片及芯片导通件的分解示意图，图2为根据本实用新型一实施例所绘示的导线架单元的示意图，如图所示，导线架结构10具有至少一个导线架单元101，每一个导线架单元101用以电性连接于芯片20与外部电性接点之间。更详细来说，每一个导线架单元101具有第一接垫部12、第二接垫部14、第三接垫部16及环绕第一接垫部12、第二接垫部14及第三接垫部16的外框部18。导线架单元101以至少一个间隙102分隔出第一接垫部12、第二接垫部14与第三接垫部16。第一接垫部12用以电性连接芯片20的第一电极22，第二接垫部14用以透过芯片导通件30电性连接于芯片20的第二电极24，第三接垫部16用以透过导线40电性连接于芯片20的第三电极26。
[0062]于一个实施例中，第一接垫部12具有容置区域120，且第一接垫部12具有第一侧121、第二侧122、第三侧123及第四侧124。第一侧121相对于第二侧122，第三侧123相对于第四侧124。第三侧123及第四侧124位于第一侧121及第二侧122之间，且第三侧123较第四侧124靠近第二接垫部14及第三接垫部16。第一接垫部12的第一侧121具有第一定位脚125，第二侧122具有第一定位脚126，且第一接垫部12的第四侧124具有至少一个第一接脚127。第一定位脚125、第一定位脚126及第一接脚127连接于外框部18，而使第一接垫部12定位于外框部18环绕的区域内。
[0063]第二接垫部14具有耦接区域140、第一侧141、第二侧142、第三侧143及第四侧144，其中第一侧141及第二侧142相连且分别朝向外框部18，第三侧143朝向第三接垫部16，第四侧144朝向第一接垫部12的第三侧123。第二接垫部14的第一侧141具有至少一个第二定位脚145，第二接垫部14的第二侧142具有至少一个第二接脚146。第二定位脚145及第二接脚146连接于外框部18，使第二接垫部14定位于外框部18环绕的区域内。第二接垫部14耦接区域140的耦接区域140用以电性连接于芯片导通件30的一端，而使第二接垫部14透过芯片导通件30而电性连接于芯片20，容后详述。
[0064]第三接垫部16具有耦接区域160、第一侧161、第二侧162、第三侧163及第四侧164，其中第一侧161及第二侧162相连且分别朝向外框部18，第三侧163朝向第二接垫部14的第三侧143，第四侧164朝向第一接垫部12的第三侧123。第三接垫部16的第一侧161具有至少一个第三定位脚165，第三接垫部16的第二侧162具有至少一个第三接脚166。第三定位脚165及第三接脚166连接于外框部18，使第三接垫部16定位于外框部18环绕的区域内。
[0065]于一个实施例中，第一接垫部12的第一定位脚125、126与第一接垫部12的第三侧123之间的距离小于第一接垫部12的第四侧124之间的距离，从而增加第一接垫部12的容置区域120连接于外框部18的支撑力。并且，第二接垫部14的第二定位脚145可位于第二接垫部14的第一侧141或第一侧141和第四侧144的连接处，且第二定位脚145与第一侧141