技术编号:6903621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。智能型晶圆贴膜机j人,i、本发明涉及半导体后道工艺的减薄工艺之前,晶圆正面贴保护膜及切除保护膜的关键技术c 背景技术现行手动晶圆贴膜机操作时是先将晶圆按规定放置在工作台上,然后开启真空,晶圆被 吸附于工作台上,拉出保护膜并在晶圆上方撑开,用橡胶滚轮从保护膜上方压过,使保护膜 与晶圆紧密贴合,盖上顶盖,转动切刀,切刀沿晶圆周边轨迹切除未粘贴在晶圆上的保护膜, 最后取走粘贴了保护膜的晶圆。此类设备虽然结构简单、操作方便,但都存在下列问题1、 一台设备仅对应单一...
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