专利名称：智能型晶圆贴膜机的制作方法
智能型晶圆贴膜机
j人,i、
本发明涉及半导体后道工艺的减薄工艺之前，晶圆正面贴保护膜及切除保护膜的关键技术c
背景技术：
现行手动晶圆贴膜机操作时是先将晶圆按规定放置在工作台上，然后开启真空，晶圆被 吸附于工作台上，拉出保护膜并在晶圆上方撑开，用橡胶滚轮从保护膜上方压过，使保护膜 与晶圆紧密贴合，盖上顶盖，转动切刀，切刀沿晶圆周边轨迹切除未粘贴在晶圆上的保护膜， 最后取走粘贴了保护膜的晶圆。此类设备虽然结构简单、操作方便，但都存在下列问题
1、 一台设备仅对应单一的晶圆尺寸(6"或8");
2、 晶圆V型定位边或水平定位边处的多余保护膜无法切除；
3、 晶圆尺寸有偏差时切刀无法准确的切除多余保护膜；
4、 晶圆不易从工作台上拿起，因为贴膜时有真空吸附作用，真空去掉后晶圆还处于负压临 界点；
发明内容
为解决上述问题，本发明以现有贴膜机为基础，采用了以下结构可兼容多尺寸的工作 台、可切除V型定位边及水平定位边的切刀结构、可进行lmm内可控微调的切刀结构、可 顶起晶圆的升降结构及PLC编程控制系统和触摸屏操作。
图1为工作台俯视图
图2为工作台剖视图3为切刀前视图4为切刀刀具部分的局部剖视图5为取晶圆状态下工作台前视图。
具体实施例方式
L 可以兼容3 " 、 4 " 、 5 " 、 6 " 、 8 "的晶圆的工作台。图1为工作台俯视图，图2 为工作台剖面图。工作台与一般真空吸附式陶瓷工作台材质一样，但结构上有所区别。作台内部由里到外分为独立的几部分真空系统，每一部分为一封闭的圆环，分别对应 3 " 、 4 " 、 5 " 、 6 " 、 8 "的晶圆，圆环间采用膨胀系数与真空吸附式陶瓷IO相近的特 殊陶瓷隔离环11隔开，隔离环U耐高温、不渗水、不透气、不易划伤，消磨速度近似 于真空吸附式陶瓷10。在隔离环11内有凹槽12，凹槽12外径小于对应晶圆尺寸。各 真空系统的真空由同一个真空发生器产生，用PLC编程控制系统控制真空电磁阀与各 真空系统通路的通断，当在触摸屏中选定晶圆的尺寸后，真空电磁阀对应通路被打开， 开启真空，对应真空系统内实现真空。
2、 适用于V型定位边和水平定位边的晶圆。图3为切刀正视图，图4为切刀刀具 部分的局部剖视图。切刀结构位于设备上盖25，由支架21和刀具单元22组成。刀具 单元22在支架21上滑动，固定后切刀221分别对应3 " 、 4 " 、 5 " 、 6 " 、 8 "的晶圆 边缘。将旋转把手23以晶圆圆心为轴，由初始状态倾斜状向圆心反方向搬为直立状态， 刀具单元22中挡板222由位置a移动到位置b，弹簧223是已被压縮的弹簧，弹簧223 的伸长空间变大后推动切刀，使切刀221受到一个指向晶圆圆心的弹力，当切刀221转 到晶圆水平定位边时由于该弹力的作用，切刀221仍然可以紧贴晶圆水平定位边运行。 在切8"的晶圆V型定位边时，先顺时针切到V型定位边的凹口底部，再逆时针切到V 型定位边的凹口底部。
3、 晶圆切刀有lmm的微调范围。在图4切刀刀具部分的局部剖视图中，刀具单 元22固定后切刀221分别对应3 " 、 4 " 、 5 " 、 6 " 、 8 "的晶圆边缘。微调螺纹25连 接切刀221与切刀座26 ,左右旋转该螺纹，微调螺纹连带切刀形成或縮或进的0.5mm 微调，微调量由旋转次数决定。
4、 具有顶起晶圆的功能。图5为取晶圆状态下工作台前试图。在工作台3 " 、 5 " 的真空吸附陶瓷上，分别于同一直径的圆周上均匀分布三根直径是5mm的圆柱顶针41, 该顶针下部与一圆环连接。顶针不用时在工作台42水平面下，在触摸屏中按下对应按 钮后顶针上升一定高度，晶圆43被抬高，易于晶圆被取走。
5、 控制系统由PLC编程控制，触摸屏实现人性化操作。相关开关如晶圆尺寸的选 择、真空的开启与关闭、晶圆的顶起等均在触摸屏上操作。
本发明可以在不脱离以上所述构思的情况下具体实施，故凡依本发明申请专利所 述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。
权利要求
1、一种提高在半导体晶圆上贴保护膜品质及实用性的方法。该方法在于采用可兼容不同尺寸晶圆的工作台结构，可以切水平定位边及V型定位边的切刀结构，切刀可进行1mm可控微调的结构，可将晶圆顶起易于取放的顶针结构，可集中控制及触摸屏实现人性化操作的控制系统。
2、 根据权利要求1所述的方法，本发明采用的工作台用隔离环分成不同的真空系统，该隔离环耐高温、不渗水、不透气、不易划伤，消磨速度近似于真空吸附式陶瓷。
3、 根据权利要求1所述的方法，本发明在隔离环中开环形凹槽，使切刀能够完全切透保护膜。
4、 根据权利要求1所述的方法，本发明所采用的切刀结构，切刀在晶圆径向上受到一个指向晶圆中心的-^个弹力，使切刀能够沿着晶圆定位边移动。
5、 根据权利要求1所述的方法，本发明所采用的切刀结构，在固定好切刀尺寸后仍可以用微调结构使切刀在晶圆径向上产生进行lmm的可控微调。
6、 根据权利要求l所述的方法，本发明所采用的顶针结构，能使同一半径内的顶针在同一时间上升或下降相同的高度，顶针伸出工作台后将晶圆托起，方便晶圆的取放。
全文摘要
智能型晶圆贴膜机减少了操作中因人为因素所造成的不利影响，解决了多种尺寸晶圆在加工中的兼容问题，达到晶圆对贴膜保护的严格要求。主要采用了以下结构可兼容多尺寸的工作台、可切除V型定位边及水平定位边的切刀结构、可进行1mm内可控微调的切刀结构、可顶起晶圆上升的升降结构及PLC编程控制系统和触摸屏操作。图2为可兼容多尺寸晶圆的工作台的剖视图。
文档编号H01L21/00GK101499409SQ200810201310
公开日2009年8月5日 申请日期2008年10月17日 优先权日2008年10月17日
发明者张健欣 申请人:秦拓微电子技术(上海)有限公司;张健欣;宋军辉