技术编号:6903850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别涉及半导体器件的制作方法及半导体器件。背景技术随着超大规模集成电路(Ultra Large Scale Integration, ULSI)的快速发展,集 成电路制造工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度,降低制造成本,半导体器件的关 键尺寸不断变小,芯片单位面积内的半导体器件数量不断增加,在半导体器件关键尺寸减 小的同时,半导体器件图形也不断地细微化。 对于MOS晶体管,当MOS晶体管的沟道长度L縮短到可与源和漏耗尽层宽度之和...
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