技术编号:6904218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多芯片才莫块(Multi-chip Module, MCM),尤其 是关于具有第 一 棵晶利用第二棵晶的选择衬垫以结合选件 (Bonding Options)的多芯片才莫块及相关方法。背景技术在集成电路设计中,结合选件技术提供可选择性地致能 (Enabling)集成电路的部分功能来选择集成电路中的不同应用。通 常,选择衬垫是连接至一高电压电位(供应电源电压)或是连接至一 低电压电位(接地电压)来实现功能选择。例如,依据提供至闪存棵 晶(Fla...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。