技术编号:6904450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装,更具体地说,涉及防止裂纹蔓延造成集成电路 封装损坏。背景技术在制造集成电路(IC)封装过程中,通常多个单元(例如基片、IC芯片等)同时制造。然后在切割分离工序中将每一个单元从单元集合中分离出来。然而, 在这种切割分离工序中,当压力施加到单元区域上时,常常会损坏单元。具体地,施加压力所产生的裂纹可能引起电路迹线、电路连接器、电子器件、ic部件和其它要件失去功效。随着产量不断增大,防止裂纹损坏条带上的一个或更多单元显得更加重 要。此外,...
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