技术编号：6907518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产的晶片处理设备结构，特别是用化学方法去除边 缘光刻胶或去除晶片上残余物设备的结构。 背景技术半导体生产厂内的生产环境要求非常高，保证这一生产环境的设施工作运行 时费用很大，是工厂的较大费用支出之一，为了降低该项支出，购买设备时，机 器占地面积是一个重要的考核技术指标。这使得机器向高的方向发展，工艺模块 堆叠放置是技术发展的趋势。半导体制造厂黄光区内的涂胶设备基本上是应用公知的离心旋涂方式实现 的，从制程工艺的特点来看，涂胶、化学方法...
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