技术编号：6907583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术，特别是有关于早期的封装技术主要以导线架为主的封装技术，利用周边排列方式的引脚作为讯号的输入及输出。而在高密度输入及输出端的需求之下，导线架的封装目前已不符合所述的需求。目前，在所述的需求之下，封装亦需减少体积，以符合目前的趋势，而高密度I/O的封装也伴随球矩阵排列封装技术(ball grid array；BGA封装)技术的发展而有所突破，因此，IC半导体承载的封装趋向于利用球矩阵排列封装技术(BGA)。其特征为I/O的引脚为球状，...
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