技术编号：6908303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装，特别是涉及一种半导体封装切脚成型用模具装置。背景技术切筋成型工艺是S0T-223封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝(dam bar)及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。现有技术中，S0T-223产品在切筋成型分离后有树脂附着在产品上，每批次约 10 30Pcs ；所以每批次中的所有产品在二切成型后都必须全检才能流入下制程(每批次产品在...
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