专利名称：一种半导体封装切脚成型用模具装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装切脚成型用模
具装置。
背景技术：
切筋成型工艺是S0T-223封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝(dam bar)及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。现有技术中，S0T-223产品在切筋成型分离后有树脂附着在产品上，每批次约 10 30Pcs ；所以每批次中的所有产品在二切成型后都必须全检才能流入下制程(每批次产品在T/F站的时间为lOOmin，包括生产时间50min以及全检时间50min，不仅造成生产效率低下，而且质量也无法保证。因此，为解决上述问题，亟需提供一种半导体封装切脚成型用模具装置的技术尤为重要。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能够避免产品在切筋成型分离后树脂附着于产品，具有高质量的半导体封装切脚成型用模具装置。本实用新型的目的通过以下技术方案实现提供一种半导体封装切脚成型用模具装置，其中，包括有一切切筋模具和二切切筋模具，所述一切切筋模具内设置有撕边刀具。其中，所述一切切筋模具设置有凸起，所述凸起内设置有撕边刀具。其中，所述一切切筋模具的中部设置有凸起。其中，所述撕边刀具与所述凸起的面平齐。其中，所述撕边刀具设置有两组。其中，所述一切切筋模具设置有安装孔。本实用新型的有益效果本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其中，包括有一切切筋模具和二切切筋模具，一切切筋模具内设置有撕边刀具。与现有技术相比，S0T-223树脂附着，通过在一切切筋模具内增设撕边刀具，将产品胶体两侧面与导线架连接处撕开，使残胶在一切后产生松动，电镀除胶时容易把残胶去除干净，保证在二切成型时改善树脂附着，同时每批次产品在T/F站的时间缩短为50min，生产效率提高了 50 %，有效提高了产能和质量，同时还降低了公司成本。
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0014]图1是本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置的一切切筋模具的结构示意图。图2是本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置的一切切筋模具的另一视角的结构示意图。在图1和图2中包括有1——一切切筋模具、2——撕边刀具、3——凸起、4——安装孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置的具体实施方式
，如图1和图 2所示，其中，包括有一切切筋模具1和二切切筋模具，所述一切切筋模具1内设置有撕边刀具2。与现有技术相比，S0T-223树脂附着，通过在一切切筋模具1内增设撕边刀具2，将产品胶体两侧面与导线架连接处撕开，使残胶在一切后产生松动，电镀除胶时容易把残胶去除干净，保证在二切成型时改善树脂附着，同时每批次产品在T/F站的时间缩短为50min， 生产效率提高了 50 %，有效提高了产能和质量，同时还降低了公司成本。具体的，所述一切切筋模具1设置有凸起3，所述凸起3内设置有撕边刀具2。具体的，所述一切切筋模具1的中部设置有凸起3。具体的，所述撕边刀具2与所述凸起3的面平齐。具体的，所述撕边刀具2设置有两组。用于半导体产品两边的撕边。具体的，所述一切切筋模具1设置有安装孔4。用于一切切筋模具1的安装。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于包括有一切切筋模具和二切切筋模具，所述一切切筋模具内设置有撕边刀具。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于所述一切切筋模具设置有凸起，所述凸起内设置有撕边刀具。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于所述一切切筋模具的中部设置有凸起。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于所述撕边刀具与所述凸起的面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于所述撕边刀具设置有两组。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于所述一切切筋模具设置有安装孔。
专利摘要本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置，包括有一切切筋模具和二切切筋模具，一切切筋模具内设置有撕边刀具。与现有技术相比，SOT-223树脂附着，通过在一切切筋模具内增设撕边刀具，将产品胶体两侧面与导线架连接处撕开，使残胶在一切后产生松动，电镀除胶时容易把残胶去除干净，保证在二切成型时改善树脂附着，同时每批次产品在T/F站的时间缩短为50min，生产效率提高了50﹪，有效提高了产能和质量，同时还降低了公司成本。
文档编号H01L21/50GK202189759SQ20112027106
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者付捷频, 何崇谦, 刘晓锋, 黄良通 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司