技术编号：6914265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊接结构，尤其是涉及一种在焊接部设有与所焊接的金属件相同材质的嵌件，以提高焊接结构本体与金属件焊接结合性的焊接结构，该焊接结构配合壳体及多个按键模块组装为一键盘，可提高键盘壳体的焊接结合性。背景技术焊接技术相关领域人士皆知，相同材质材料焊接的结合性必然高于不同材质材料焊接，惟，随着焊接应用范围扩大，不同材质焊接的需求也日益增加，此外，即使材质相同，若熔点差距过大时，其焊接效果也不佳。就键盘结构而言，基于体积轻薄迷你化兼顾强度需求，键盘内部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。