专利名称：焊接结构以及具有该焊接结构的键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接结构，尤其是涉及一种在焊接部设有与所焊接的金属件相同材质的嵌件，以提高焊接结构本体与金属件焊接结合性的焊接结构，该焊接结构配合壳体及多个按键模块组装为一键盘，可提高键盘壳体的焊接结合性。
背景技术：
焊接技术相关领域人士皆知，相同材质材料焊接的结合性必然高于不同材质材料焊接，惟，随着焊接应用范围扩大，不同材质焊接的需求也日益增加，此外，即使材质相同，若熔点差距过大时，其焊接效果也不佳。
就键盘结构而言，基于体积轻薄迷你化兼顾强度需求，键盘内部框架结构采用不锈钢材质，而键盘外面板则采用铝或塑胶材质，由于材质差异，因此一般采用螺丝螺合或粘胶粘合方式组装，不仅组装方式复杂，且结合强度差，若勉强釆用焊接方式，则因为材质不同而导致焊接结合性不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种焊接结构，可提高不同材质材料焊接的结合性。
本实用新型的目的是这样实现的，即提出一种焊接结构，该焊接结构与一金属件焊接，该焊接结构包含一本体及至少一嵌件，该本体具有至少一焊接部，在该焊接部设有至少一孔洞，该嵌件设置于该孔洞内且该嵌件凸出于
焊接部表面，该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同；将该焊接结构配合一第一壳体，由该焊接结构的本体作为第二壳体，该第一壳体的材质与该嵌件的材质相同，在该第一壳体设有多个开口部，在该第二壳体设置多个按键模块，该多个按键模块部分容置于该多个开口部，该第一壳体与第二壳体的焊接部通过该嵌件焊接相结合。本实用新型的优点在于，该焊接结构在焊接部设有与所焊接的金属件相 同材质的嵌件，可提高焊接结构本体与金属件焊接结合性的焊接结构，该焊 接结构配合壳体及多个按键模块组装为一键盘，可提高键盘壳体的焊接结合 性，确实具有功效上的增进。
为使贵审查委员对于本实用新型的结构目的和功效有更进一步的了解 与认同，兹配合图示详细说明如后。
图1是本实用新型焊接结构第一实施例剖面分解结构示意图； 图2及图3是本实用新型焊接结构第一实施例与金属件结合的剖面结构 示意图4是本实用新型焊接结构第二实施例剖面分解结构示意图； 图5及图6是本实用新型焊接结构第二实施例与金属件结合的剖面结构 示意图7是本实用新型焊接结构第三实施例剖面分解结构示意图8是本实用新型焊接结构第三实施例与金属件结合的剖面结构示意
图9是本实用新型焊接结构第四实施例剖面分解结构示意图10是本实用新型焊接结构第四实施例与金属件结合的剖面结构示意
图11及图12是具有本实用新型焊接结构的键盘的剖面结构示意图。 主要元件符号说明
10、 20、 30、 30A-焊接结构
11、 21、 31、 31A-本体
111、 211、 311-焊接部
112、 212、 312-孔洞
12、 22、 32-嵌件
121、 221、 321-嵌合部
122、 222、 322-抵制部 213、 313-凸出结构 32A-嵌件组件
5323- 连接件
324- 连接处
40- 键盘
41- 第一壳体 411-开口部
42- 第二壳体
421- 焊接部
422- 凸出结构
423- 孔洞
424- 连结部
43- 嵌件
44- 按键模块
441- 键帽 4411-连结部
442- 剪刀式支撑结构
443- 弹性体
45- 薄膜电路板 90-金属件 Wl-嵌合部的周缘 W2-抵制部的周缘
具体实施方式
以下将参照随附的附图来描述本实用新型为达成目的所使用的技术手 段与功效，而以下附图所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解， 但本案的技术手段并不限于所列举附图。
请参阅图1所示本实用新型焊接结构第一实施例结构示意图，该焊接结 构10包含一本体11以及一嵌件12,该本体11具有至少一焊接部111,在 该焊接部111设有至少一孔洞112;该嵌件12包含一嵌合部121及一抵制部 122，该嵌合部121用以嵌合于该孔洞112内，该抵制部122与该嵌合部121 相连接，该抵制部122的周缘W2大于该嵌合部121的周缘Wl;请参阅图 2,将该嵌件12的嵌合部121嵌入该本体11焊接部111的孔洞112，该嵌件
612的嵌合部121凸出于该焊接部111表面，抵制部122则抵制于该孔洞112 下，如此，该焊接结构10可与一金属件90进行焊接，该嵌件12的材质与 所焊接的金属件90的材质相同；如图3所示，将金属件90与本体11的焊 接部111相互焊接，由于该焊接部111设有嵌件12,且该嵌件12的材质与 所焊接的金属件90的材质相同，因此可使该金属件90与该焊接结构10确 实焊接结合。
请参阅图4所示本实用新型焊接结构第二实施例结构示意图，该焊接结 构20包含一本体21以及一嵌件22,本实施例的特点在于，该本体21的焊 接部211具有一凸出结构213,在该凸出结构213上设有一孔洞212，同样 地，该嵌件22包含一嵌合部221及一抵制部222，该嵌合部221用以嵌合于 该孔洞212内；请参阅图5,将该嵌件22的嵌合部221嵌入该孔洞212，再 如图6所示，将金属件90与本体21的凸出结构213相互抵接，有利于该金 属件90与嵌件22确实接触焊接；至于该凸出结构213所凸出的高度则视实 际所需而设定，并无一定限制。
请参阅图7所示本实用新型焊接结构第三实施例结构示意图，该焊接结 构30包含一本体31以及一嵌件32，该本体31的焊接部311具有一凸出结 构313,在该凸出结构313上设有一孔洞312,本实施例的特点在于，该嵌 件32为一板材，通过冲压或热压加工方式将该板材铆合在该孔洞312内， 如图8所示嵌入该孔洞312内的板材形成一嵌合部321，未嵌入孔洞312的 板材则形成一抵制部322,由此构成一焊接结构30，可用以与一金属件90 相互焊接。
请参阅图9所示本实用新型焊接结构第四实施例结构示意图，本实施例 以图7实施例为基础，该焊接结构30A包含一本体31A以及一嵌件组件32A， 该本体31A具有多个焊接部311，该多个焊接部311具有一凸出结构313， 在该凸出结构313上设有一孔洞312,该嵌件组件32A包含多个嵌件32构 成，该多个嵌件32通过连接件323相互连接为一体，各个嵌件32的位置与 该本体31A的孔洞312相互对应，通过冲压或热压加工方式将嵌件32铆合 于该孔洞312内，如图IO所示，嵌件32嵌入对应的孔洞312内，连接件323 则在冲压过程中被冲断而与嵌件32分离；可如图9所示，在嵌件32与连接 件323的连接处324,可预先加工呈半分离状态，以利于沖压加工时可使嵌 件32与连接件323顺利分离。
7上述不同焊接结构实施例均可应用于键盘，请参阅图11所示，该键盘
40包含一第一壳体41,该第一壳体41为金属材质，其包括多个开口部411; 在该第一壳体41下方设有一第二壳体42,该第二壳体42具有多个焊接部 421，该多个焊接部421分别具有一凸出结构422，在该多个凸出结构422 分别设有一孔洞423，在该多个孔洞423内分别嵌设有一嵌件43,且该嵌件 43凸出于该焊接部421表面，该嵌件43的材质与该第一壳体41的材质相同， 再在该第二壳体42表面，亦即该第一壳体41与该第二壳体42之间设有薄 膜电路板45;再者，在该第二壳体42设有多个按键^莫块44,该按4定模块44 由键帽441、剪刀式支撑结构442及弹性体443构成，该键帽441及剪刀式 支撑结构442对应且容置于该第 一壳体41的开口部411 ，且剪刀式支撑结构 442分别与该第二壳体42及该键帽441相连结，如图所示，该第二壳体42 与该^t帽441分别具有一连结部424、 4411,图示该连结部424、 4411分别 呈勾状，将该剪刀式支撑结构442的顶端及底端分别枢接于该第二壳体42 及该4建帽441的连结部424、4411，可使该键帽441与该第二壳体42相连结， 该弹性体443则设置于该键帽441与该第二壳体42之间，可提供按压该键 帽441时具有弹性。
请参阅图12所示，完成该第二壳体42、嵌件43、按键模块"及薄膜 电路板45组装后，即可将该第一壳体41覆盖该第二壳体42，该按键模块 44的键帽441可显露于开口部411,该剪刀式支撑结构442则部分容置于该 开口部411，该第一壳体41与该第二壳体42的焊接部421可通过该嵌件43 以焊接的方式相结合，由于该嵌件43的材质与该第一壳体41的材质相同， 因此可使该第一壳体41与该第二壳体42确实焊接牢固。
综上所述，本实用新型提供的焊接结构，在焊接部设有与所焊接的金属 件相同材质的嵌件，可提高焊接结构本体与金属件焊接结合性的焊接结构， 该焊接结构配合壳体及多个按键模块组装为一键盘，可提高键盘壳体的焊接 结合性，确实具有功效上的增进。
权利要求1、一种焊接结构，与一金属件相互焊接，其特征在于，该焊接结构包含本体，该本体具有至少一焊接部，在该焊接部上设有至少一孔洞；至少一嵌件，设置于该孔洞内，且该嵌件凸出于该焊接部表面，该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同。
2、 如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该焊接部具有一凸出结构 以抵接该金属件，且该孔洞位于该凸出结构。
3、 如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，该嵌件包含嵌合部，用以嵌合于孔洞内；抵制部，与该嵌合部相连接， 该4氐制部的周缘大于该嵌合部的周缘。
4、 如权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，该嵌件为一板材，该 4反材铆合于该孔洞内。
5、 如权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，该板材冲压加工铆合 于该孔洞内。
6、 如权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，该板材热压加工铆合 于该孔洞内。
7、 如权利要求4所述的焊接结构，其特征在于该本体具有多个焊接 部，该多个焊接部分别设有至少一孔洞；以及多个嵌件，该多个嵌件相互连 接为一体。
8、 如权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，该多个嵌件冲压加工 铆合于该孔洞内。
9、 如权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，该多个嵌件热压加工 铆合于该孔洞内。
10、 一种键盘，其特征在于，该键盘包含包括多个开口部的第一壳体； 第二壳体，具有多个焊接部，在该多个焊接部上设有至少一孔洞；多个按键 模块，设置于该第二壳体，该多个按键模块部分容置于该多个开口部；以及 至少一嵌件，设置于该孔洞内，且该嵌件凸出于该焊接部表面，该嵌件的材 质与该第一壳体的材质相同；其中，该第一壳体与该第二壳体的焊接部通过 该嵌件以焊接的方式相结合。
11、 如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该第二壳体的各该多个焊接部具有一凸出结构以抵接该第一壳体，且该孔洞位于该凸出结构。
12、 如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该嵌件包含嵌合部， 用以嵌合于该孔洞内；抵制部，与该嵌合部相连接，该抵制部的周缘大于该 嵌合部的周缘。
13、 如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该嵌件为一板材，该板 材铆合于该孔洞内。
14、 如权利要求13所述的键盘，其特征在于，该板材沖压加工铆合于 该孔洞内。
15、 如权利要求13所述的键盘，其特征在于，该板材热压加工铆合于 该孑U同内。
16、 如权利要求13所述的键盘，其设有多个嵌件，该多个嵌件相互连 接为一体。
17、 如权利要求16所述的键盘，其特征在于，该多个嵌件冲压加工铆 合于该孔洞内。
18、 如权利要求16所述的键盘，其特征在于，该多个嵌件热压加工铆 合于该孔洞内。
19、 如权利要求IO所述的键盘，其特征在于，该第一壳体为金属材质。
20、 如权利要求10所述的键盘，其特征在于，还包括一薄膜电路板， 该薄膜电路板设置于该第 一 壳体与该第二壳体之间。
21、 如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该多个按键模块包括 多个键帽，设置于该第二壳体上；及多个支撑结构，容置于该多个开口部且 分别与该第二壳体及该多个键帽相连结。
22、 如权利要求21所述的键盘，其特征在于，该多个支撑结构为剪刀 式支撑结构，且该第二壳体与该多个^:帽分别具有一连结部，该剪刀式支撑 结构通过该连结部与第二壳体及该多个键帽连结。
23、 如权利要求22所述的键盘，其特征在于，该键盘还包括多个弹性 体，设置于该多个键帽与该第二壳体之间。
专利摘要本实用新型公开一种焊接结构以及具有该焊接结构的键盘，该焊接结构与一金属件焊接，该焊接结构包含一本体及至少一嵌件，该本体具有至少一焊接部，在该焊接部设有至少一孔洞，该嵌件设置于该孔洞内且该嵌件凸出于焊接部表面，该嵌件的材质与所焊接的金属件的材质相同；将该焊接结构配合一第一壳体，由该焊接结构的本体作为第二壳体，该第一壳体的材质与该嵌件的材质相同，在该第一壳体设有多个开口部，在该第二壳体设置多个按键模块，该多个按键模块部分容置于该多个开口部，该第一壳体与第二壳体的焊接部通过该嵌件焊接相结合，由此提高该第一壳体与第二壳体焊接的结合性。
文档编号H01H13/70GK201262912SQ20082013086
公开日2009年6月24日 申请日期2008年7月29日 优先权日2008年7月29日
发明者刘家良, 蔡磊龙 申请人:达方电子股份有限公司