技术编号：6918114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新的封装技术，尤其是应用在多种异类组件之封装整合中。技术背景按一般现在所有的封装(Package)范畴皆可称为"SIP"(SINGLE IN LINE PACKAGE),即单排 直插封装，为封装基片由电联接之端子dl~dm接头齐平接线端之多个接线端;其所占用的封装 基片之使用面积非常庞大;又， 一般绝缘基片必须利用一引线框架，来装配到该封装基片上， 故生产时所耗费的成本较高、时间较长，非常不具经济效益;因此如何提供一种可解决上述问 题之多晶粒...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。