技术编号：6918139
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过减少部分放电从而可实现产品的长寿命化的功率 半导体模块.背景技术作为现有的功率半导体模块(power semiconductor module)，其 具有散热板、安装在散热板上的电路衬底、设置在电路衬底上的导电 困形、以包闺电路衬底的方式设置在散热板上的壳体、以及填充在壳 体内的柔软绝缘物，而且，从提高绝缘耐压特性的可靠性的观点来看， 提出有与导电困形的外周部相接触地在电路衬底的上表面设置固体绝 缘物的方案(例如，参照专利文献l).专利文献1...
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