技术编号:6920598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关,特别是有关于覆晶球栅阵列型式结构与其制程方法。(2)背景技术在构装制程、尤其是高脚数集成电路或是小面积低脚数集成电路的覆晶球栅阵列构装制程中,必须将芯片上的输出/入端焊垫,通过重新分布制程(redistribution process)将其重新排列成阵列形式(array),然后再形成UBM(Under Bumping Metallization)金属层与锡铅凸块(solder bumper)。由于一般印刷电路板(Print Circuit Bo...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。