技术编号：6920926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及填充性和密封性优异的密封膜及使用其的半导体装置。更详细 地，本发明涉及具有保护功能和填充性、用于半导体芯片的保护和填充、通过 控制填充时的流动性而使填充性、密合性、形状维持性更优异的密封用膜以及 使用其的半导体装置。 背景技术一直以来，电子设备的小型化'轻量化都在不断发展，与此相伴的是，要 求对基板的高密度安装，搭载在电子设备的半导体封装的小型化、薄型化、轻量化也在不断发展。以往，有被称作LOC (Lead On Chip芯片上引线封装) 和QF...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。