技术编号：6920971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，具体而言，本发明涉及一种 在利用喷水激光对半导体晶片和/或半导体关联材料进行切割时起固定作用 的喷水激光切割用粘合片。背景技术一直以来，半导体晶片和半导体相关材料等通过使用旋转刀片来切割，并分离为芯片和IC部件。在该切割工序中，通常，为了固定半导体晶片等而将半导体晶片粘接在粘合片上，并且，晶片等被切割为芯片状后，通过 拾取从粘合片上剥离下来。可是，在上述方法中，由于切割刀片产生的物理应力，引起切飞(夕、v7，一)或产生裂...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。