技术编号：6921001
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 一 种基板位置检测装置及其摄像部件位置调 整方法。背景技术通常，在半导体集成电路的制造工艺中，对处理对象的基 板例如半导体晶圆(以下简单称为"晶圆，，)反复进行薄膜沉积处 理、蚀刻处理、热处理等各种工序处理，从而在晶圆上形成集 成电路。另外，也存在对实施了上述各工序处理的晶圆进行规 定的后处理的情况。作为后处理，例如可举出用于洗净晶圆的 处理(其例是附着在晶圓上的残留物的除去处理)、测量工序的 结果的处理(其例是膜厚测量处理、微粒测量处理等)。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。