基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法

专利名称：基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法
技术领域：
本发明涉及 一 种基板位置检测装置及其摄像部件位置调 整方法。
背景技术：
通常，在半导体集成电路的制造工艺中，对处理对象的基 板例如半导体晶圆(以下简单称为"晶圆，，)反复进行薄膜沉积处 理、蚀刻处理、热处理等各种工序处理，从而在晶圆上形成集 成电路。另外，也存在对实施了上述各工序处理的晶圆进行规 定的后处理的情况。作为后处理，例如可举出用于洗净晶圆的 处理(其例是附着在晶圓上的残留物的除去处理)、测量工序的 结果的处理(其例是膜厚测量处理、微粒测量处理等)。
通过例如具备处理室的基板处理装置来进行这种处理，所 述处理室构成为能够执行等离子处理、测量处理等规定处理。 基板处理装置例如具备具有搬运晶圆的自由旋转、进退的搬运 臂的搬运机器人，通过该搬运臂将晶圓搬运到处理室。通常， 在处理室内设置有载置晶圆的载置台，在该载置台与搬运臂之 间进行晶圆的交接。
这样，为了对载置在载置台上的晶圆进行适当的处理，需
要将晶圆正确地载置在载置台上使得在水平方向(XY方向)上 没有位置偏移。因此，在首先检测出晶圆的位置之后、存在位 置偏移的情况下，需要校正其偏移、校正晶圆的位置。
近年来，为了更正确地检测这种晶圓的位置，有时使用 CCD照相机等摄像部件。利用摄像部件拍摄晶圆的周缘部，根 据得到的图像数据来检测晶圓的位置偏移(例如参照专利文献1)。在像这样根据利用摄像部件得到的图像数据来检测晶圓的 位置偏移的情况下，需要预先在基准坐标(XY坐标)上正确地设 定摄像部件的坐标位置。以往，根据摄像部件等设计上的位置
来确定这种基准坐标的X轴方向、Y轴方向以及原点位置。 专利文献l:曰本特开2002—280287号/>才艮 专利文献2:日本特开2003-50106号公报

发明内容
发明要解决的问题
然而，实际上由于摄像部件的安装误差等，存在相对于基 准坐标的设计上的原点的摄像部件的位置与实际的摄像部件的 位置不一致的情况。这样，当基准坐标上的摄像部件的位置与 实际的摄像部件的位置产生偏移时，根据该位置偏移的程度， 无法高精确度地检测晶圓的中心位置相对于基准坐标的原点的 位置偏移。
另外，由于摄像部件的安装误差等，存在不仅基准坐标的 原点不一致，还存在基准坐标的X轴方向、Y轴方向与实际的X 轴校正方向、Y轴一交正方向也分别不一致的情况。因此，即<吏 能够高精确度地检测出晶圓的中心位置相对于基准坐标的原点 的位置偏移，在X轴方向、Y轴方向上校正该晶圆的位置的情况 下，也无法高精确度地进行校正。因此，最好预先高精确度地 调整摄像部件的坐标位置。
关于这一点，在专利文献2中使用在XY方向上也能够移动 可转动的工作台的装置来检测安装在工作台上的标记，由此调 整摄像部件的坐标位置。然而，在这种装置中，当在XY方向上 进行移动时工作台的转动中心的位置也进行移动，另外当转动 工作台时XY方向也产生偏移，因此为了校正摄像部件的坐标位置而需要复杂的方法。
本发明是鉴于这种问题而完成的，目的在于提供一种能够 以更简单的方法来调整摄像部件的坐标位置、由此能够高精确 度地检测基板的位置的基板检测装置及其摄像部件位置调整方 法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，根据本发明的第一方式，提供一种摄 像部件位置调整方法，该摄像部件位置调整方法是在基板位置 检测装置中对拍摄基板的面上的摄像部件的摄像区域的坐标的 配置进行调整的摄像部件位置调整方法，其中，上述基板位置 检测装置根据利用摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来 检测基板的位置，上述基板位置检测装置被配置在载置基板的 可转动的载置台和基板交接装置附近，该基板交接装置与载置 台分别准备，该基板交接装置构成为相对于载置台能够在水平 方向上驱动向载置台交接上述基板且/或从载置台交接基板的
支撑销。该方法包括以下工序利用支撑销将配置有标记的带 标记的晶圆支撑在载置台的上方的规定高度上，使得该晶圆与 基板的周缘部对应，使标记进入摄像部件的摄像区域内，在水 平方向上驱动支撑销，由此一边在摄像区域内将上述标记向水 平方向的 一 个方向上每次移动少见定距离地进行移动、 一 边在多 个点上检测标记，按照这些多个点排列的方向校正坐标的轴方 向；以及利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上 方的规定高度上，使标记进入摄像区域内，转动载置台，由此 一边在摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、 一边在多个点上检测标记，按照根据这些多个点算出的转动中 心来校正坐标的原点位置。
根据该方式，使用可转动基板的载置台、和与载置台独立设置的能够在水平方向上移动基板的基板交接装置，由此能够 分别进行基准坐标的轴方向的校正和原点位置的校正，因此即 使存在摄像部件的安装误差也不用重新安装摄像部件，而且能 够极其简单地高精确度地调整摄像部件的摄像区域的坐标位 置。由此，能够高精确度地检测基板的位置。
另外，根据本发明的其它方式，提供一种作为第一方式的
方法，该方法是如下方法基4反交接装置构成为能够在X方向 和Y方向上驱动支撑销，在坐标的轴方向的校正中，通过在X 方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在X方向上 每次移动*见定距离地进行移动、 一 边在第 一 多个点上4企测标记， 使坐标的X轴方向与这些第一多个点排列的方向一致，通过在Y 方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在Y方向上 每次移动规定距离地进行移动、一边在第二多个点上检测标记， 使坐标的Y轴方向与这些第二多个点排列的方向 一 致。由此， 能够分别进行基准坐标的X轴方向和Y轴方向的校正，因此可以 首先校正任一个，另外与同时校正X轴方向和Y轴方向的情况相 比能够更简单地高精确度地进行基准坐标的XY轴方向的校正。
根据本发明的第三方式，提供一种作为第一方式的方法， 该方法是如下方法基板位置检测装置包括多个摄像部件，在 基板的周缘部的上方沿周缘部相互分离地配置该多个摄像部 件，带标记的晶圆包括与摄像部件的总数相同或其以上数量的 多个标记，多个标记被配置在带标记的晶圆上使得摄像部件能 够观察多个标记中的至少一个。由此，能够利用多个摄像部件 同时检测标记，因此能够提高基准坐标的轴方向的校正工序的 作业效率，能够缩短作业时间。
根据本发明的第四方式，提供一种作为第一方式的方法， 该方法是如下方法基板位置检测装置包括多个摄像部件，在基板的周缘部的上方沿周缘部相互分离地配置该多个摄像部 件，在坐标的原点的校正中，通过转动带标记的晶圆来使标记 依次进入与多个摄像部件对应的多个摄像区域内，使用该同一 标记，在多个摄像区域的每个摄像区域中，在多个点上检测该
同一标记。由此，与其它标记进入各損n象部件的損n象区域内来 检测其标记的情况相比，能够作到不产生由带标记的基板的标 记形成位置的偏差引起的转动中心位置的偏移。
根据本发明的第五方式，提供一种作为第三方式的方法，
该方法是如下方法带标记的晶圓具有〗吏用于坐标的轴方向的
校正的多个标记，其中之一也使用于坐标的原点位置的校正。 根据本发明的第六方式，提供一种作为第一方式的方法，
该方法是如下方法高度调整用夹具具有多个贯通孔，配置在 载置台上的第一多个销被插入对应的多个贯通孔的下方部分， 上述高度调整用夹具被安装在载置台上，贯通带标记的晶圆的 第二多个销被插入对应的多个贯通孔的上方部分，上述带标记 的晶圆被安装在高度调整用夹具上。由此，能够使用相同的贯 通孔来对载置台和带标记的基板两者进行定位，因此能够使载 置台的中心位置和带标记的基板的中心位置更正确地一致。
根据本发明的第七方式，提供一种基板位置检测装置，根 据利用摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来检测基板的 位置，被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交接装置的 附近，该基板交接装置与载置台分别准备，该基板构成为相对 于载置台能够在X方向和Y方向上驱动向载置台交接上述基板 且/或从载置台交接基板的支撑销。在该装置中通过以下工序对 拍摄基板的面上的摄像部件的摄像区域的坐标位置进行调整 利用支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在载置台的上方 的规定高度上，使得该晶圓与基板的周缘部对应，通过在X方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在X方向上每 次移动规定距离地进行移动、 一边在第一多个点上4企测标记，
通过在Y方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在 Y方向上每次移动^L定距离地进行移动、 一边在第二多个点上 检测标记，按照第一多个点来校正坐标的X轴方向，按照第二 多个点来校正坐标的Y轴方向；以及利用高度调整用夹具将带 标记的晶圆维持在载置台上的规定高度上，转动载置台，由此 一边在摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、 一边在第三多个点上检测标记，按照根据这些第三多个点算出 的转动中心来校正坐标的原点位置。
根据本发明的第八方式，提供一种摄像部件位置调整方 法，该摄像部件位置调整方法是在基板位置检测装置中对拍摄 基板的面上的摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄 像部件位置调整方法，上述基板位置检测装置根据利用摄像部 件拍摄基板的周缘部而得到的图像来检测基板的位置，上述基 板位置检测装置被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交 接装置的附近，该基板交接装置与载置台分别准备，该基板交 接装置构成为相对于载置台能够在X方向和Y方向上驱动向载 置台交接上述基板且/或从载置台交接基板的支撑销。该方法包 括以下工序利用支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在 载置台的上方的规定高度上，使得与基板的周缘部对应，通过 在X方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述标记在X方 向上每次移动规定距离地进行移动、 一边在第一多个点上检测 标记，通过在Y方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内将上述 标记在Y方向上每次移动规定距离地进行移动、 一边在第二多 个点上4企测标记，按照第一多个点来冲交正坐标的X轴方向，才安 照第二多个点来校正坐标的Y轴方向；以及利用高度调整用夹
ii具将带标记的晶圓维持在载置台上的规定高度上，转动载置台， 由此 一 边在才聂 <象区域内将上述标记每次移动失见定角度地进行移 动、 一边在第三多个点上检测标记，按照根据这些第三多个点 算出的转动中心来校正坐标的原点位置。 发明的效果
根据本发明，提供一种能够以更简单的方法来调整摄像部 件的坐标位置、由此能够高精确度地检测基板的位置的基板检 测装置及其摄像部件位置调整方法。


图l是表示能够应用本发明的一个实施方式的基板交接装 置、基板位置检测装置以及载置台单元的结构的透视图。
图2是表示图l所示的装置的侧面的图。
图3是表示图l所示的基板交接装置的结构的概略透视图。
图4是表示图l所示的基板位置检测装置的结构的概略透视图。
图5是用于说明图4所示的基板位置检测装置的摄像部件的
测量视场与设计上的基准坐标之间的关系的图。图6是用于说明基准坐标上的测量视场的位置偏移的图。 图7是表示本实施方式中的带标记的晶圆的结构例的图。 图8是表示本实施方式所涉及的摄像部件的位置调整方法
的概略的流程图。
图9是表示图8所示的位置调整方法的基准坐标的轴方向校
正的具体例的流程图。
图IO是表示由基板交接装置的支撑销支撑的带标记的晶圆
的透视图。
图ll是表示带标记的晶圓的轴方向校正用标记与摄像部件
1的测量^L场之间的关系的图，在此，标记进入所对应的测量祸L场。
图12是表示带标记的晶圆的轴方向校正用标记与摄像部件 的测量视场之间的关系的图，在此，在X方向上移动带标记的晶圆。
图13是表示带标记的晶圆的轴方向校正用标记与摄像部件 的测量视场之间的关系的图，在此，在Y方向上移动带标记的晶圆。
图14是表示图8所示的位置调整方法的基准坐标的原点位 置校正的具体例的流程图。
图15是用于说明通过高度调整用夹具在载置台上安装带标 记的晶圆的方法的具体例的透视图。
图16是表示通过高度调整用夹具而安装在载置台上的带标 记的晶圆的侧视图。
图17是用于说明使用通过高度调整用夹具而安装在载置台 上的带标记的晶圆来进行的原点位置的校正的透视图。
图18是表示带标记的晶圆的原点位置校正用标记与第 一 测 量一见场之间的关系的图，在此，该标记进入第一测量—见场。
图19是用于说明带标记的晶圆的转动方向和第一测量视场 的原点位置校正用标记的移动方向的图。
图20是用于说明用于求出从用第一测量视场测量标记得到 的点到转动中心S1为止的矢量的方法的图。
图21是表示用三个测量视场求出的矢量的图。
图22是表示根据用三个测量视场求出的矢量进行校正得到
的新的基准坐标和测量视场的位置的图。 附图标记说明
110:载置台单元；112:载置台；113A 113C:贯通孔；114:支撑轴；115H:定位孔；130:基板交接装置；132A 132C: 支撑销；134:底座；135:安装板；136:支撑板；138:支撑 销驱动机构；138X: X方向驱动部；138Y: Y方向驱动部；138Z: Z方向驱动部；150:基板位置检测装置；152A 152C:第一 第三摄像部件；153A 153C:第 一 第三测量视场(摄像区域)； 154A 154C:照明用光源；156:安装台；157、 158:托架；200: 控制部；300:高度调整夹具；310H:贯通孔；312H:夹具定 位销；314H:固定销；H:定位孔；Wd:带标记的晶圆；mA mC: 轴方向才交正用标^己；mD:原点位置才交正用标记；W:晶圆。
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式的位置调整方法 以及适用于本方法的实施的基板交接装置、基板位置检测装置 及载置台单元的一例。在所有的附图中，对相同或对应的构件 或者部件附加相同或对应的参照附图标记，省略重复的说明。 另外，附图的目的不在于表示构件或者部件之间的相对比，因 而，应该由本领域^支术人员参照下面的没有限定的实施例来确 定具体的尺寸。
c装置结构例)
首先，参照附图来说明能够实施本发明的一个实施方式的 摄像部件位置调整方法的基板位置检测装置。图l是用于说明各
装置的透视图，图2是表示图l所示的各装置的侧面的图。如图1、 图2所示，在具备载置基板例如半导体晶圆(以下简单称为"晶 圆")W的可转动的载置台112的载置台单元110附近配置在未图 示的搬运臂与载置台112之间交接晶圆W的基板交接装置13 0, 并且配置有用于检测晶圆W的水平方向(XY方向)的位置的基板 位置检测装置150。该基板交接装置130构成为能够上下移动晶圓W并且也可以在晶圆W的水平方向(XY方向)上移动。后面详 细说明这种基板交接装置130的具体结构。
例如如图l所示，载置台112由具有直径小于晶圓W的直径 的圆板形成。在载置台112的上面载置晶圓W。通过支撑轴114 例如利用螺栓等止动器件将载置台112安装在处理室内的底面。 另外，在支撑轴114的内部设置有转动载置台112的步进马达(未 图示)。此外，也可以例如利用真空吸盘功能，通过吸附而将载 置台112的载置面上的晶圆W保持在载置台112上。由此，即使 载置台112高速转动也能够防止晶圆W从载置台112脱落。如图2 所示，载置台单元110连接在控制部200上，根据来自该控制部 200的控制信号来控制载置台112的转动。
(基板交接装置)
参照图l、图3来详细说明基板交接装置130的结构。图3是 表示基板交接装置的概略透视图，为了更明了地表示基板交接 装置的结构而以双点划线表示载置台112的支撑轴114。
如图3所示，基板交接装置130具备在未图示的搬运臂与载 置台112之间交接晶圆W时支撑晶圓W的多个(例如三个)支撑销 (升降销)132(132A 132C)。如图3所示，在载置台112的支撑轴 114周围以相对于支撑轴114规定的间隔配置这些支撑销 132A 132C。例如优选为在支撑轴114周围等间隔地配置支撑销 132A 132C,使得能够稳定地支撑晶圆W。另外，支撑销132 的数量不限于三个，但是优选为至少三个以上使得能够稳定地 支撑晶圆。
支撑销132A 132C以身见定的间隔(例如等间隔)大致垂直地 竖立在呈C字形状的安装板135上。安装板135与支撑安装板135 的支撑板136—起构成底座(升降座)134。支撑板136被安装在构动台时，支撑销132A 132C通过底座134能够一齐在上下方向上 或水平方向上移动。
此外，安装板135的C字形状的开口大于支撑轴114的直径， 因此，能够将支撑轴114插入安装板135的C字形状的内部，从 而使支撑销132A 132C位于支撑轴114的周围。
底座13 4被安装在支撑销驱动机构13 8上，支撑销驱动机构 138不仅能够在上下方向上驱动支撑销132A 132C,也能够在水 平方向上进行驱动。具体地说，支撑销驱动机构138包括能够通 过底座134在X方向上驱动支撑销132A 132C的X方向驱动部 138X和能够在Y方向上进行驱动的Y方向驱动部138Y。可以设 为X方向驱动部13 8 X例如由能够在X方向上进行线性驱动的台 构成、Y方向驱动部138Y例如由能够在与X方向垂直的Y方向上 线性驱动X方向驱动部的台构成。此外，这些X方向驱动部13 S X 和Y方向驱动部13 8 Y构成水平方向(X Y方向)驱动部。
另夕卜，支撑销驱动才几构138具备Z方向驱动部138Z,该Z方 向驱动部138Z能够通过底座134在Z方向(上下方向)上驱动支撑 销132A 132C。 Z方向驱动部138Z也可以构成为例如利用能够 进行线性驱动的台来上下驱动X方向驱动部13 8 X和Y方向驱动 部138Y。
作为这些各驱动部138X、 138Y、 138Z的致动器，例如可 以是线性致动器。线性致动器能够提供数pm或其以下的反复定 位精确度，并且能够高速地驱动各台。此外，除了线性致动器 以外，也可以利用例如组合了滚珠丝杆和步进马达的机构来驱 动各台。此外，如图2所示，基板交接装置130连接在控制部200 上，根据来自该控制部200的控制信号驱动控制各驱动部138X、 138Y、 138Z。
根据这样构成的支撑销驱动机构138，利用Z方向驱动部13 8 Z通过底座13 4上下驱动支撑销13 Z A ~ 13 2 C ，由此能够对搬 运臂或者载置台112放置或者取下晶圓W。另外，利用X方向驱 动部138X和Y方向驱动部138Y，通过底座134在水平方向(XY方 向)上驱动支撑销132A~132C,能够调整支撑销132A 132C上的 晶圆W的水平位置。
由此，在利用支撑销132A 132C从搬运臂接受晶圆W之后， 不使用搬运臂、搬运机器人，而保持将晶圓W载置在支撑销 132A 132C上的状态Y又在水平方向上进行移动，就能够4交正晶 圆W的位置偏移，结果是能够提高晶圆处理的吞吐量。
此外，在图l所示那样的具有较大直径的载置台112上放置 晶圆W并举起的情况下，优选为在载置台112上形成贯通孔 113A 113C使得与支撑销132A 132C对应。由此，利用Z方向驱 动部138Z通过底座134驱动支撑销132A 132C , 支撑销 132A 132C能够通过对应的贯通孔113A 113C从载置台112突 出或者缩回。
另外，利用X方向驱动部138X和Y方向驱动部138Y通过底 座134驱动支撑销132A 132C，支撑销132A 132C在支撑销 132A 132C内，能够在相当于对应的支撑销132A 132C的内径 的范围内在水平方向(XY方向)上进行移动。
根据这种结构，在比其周缘部还要接近中心的位置上利用 支撑销132A 132C从背面支撑晶圆W,因此，例如即使在对载 置台112上的晶圆W的周缘部进行处理(例如后述的洗净处理) 的情况下，也由支撑销132A 132C在离开成为其处理对象的部 分的位置支撑晶圆W。
此外，可以才艮据支撑销13 2 A 13 2 C的直径和在水平方向上 的移动距离(即，水平方向的能够定位的范围)来设定贯通孔 113A 113C的直径。例如贯通孔113A 113C的直径可以是10 20mm。
当转动载置台112时，降低支撑销132A 132C使得支撑销132A 132C的顶端低于载置台112的底面。由此，避免转动载置台112时贯通孔113A 113C与支撑销132A 132C之间的碰撞。
另外，在本实施方式中， 一个支撑销穿过载置台的一个贯通孔，但是并不限于此，在使用多个支撑销的情况下，在载置台上设置多个贯通孔，也可以多个支撑销穿过一个贯通孔。
在这样构成的基板交接装置130中，构成为能够在水平方向(XY方向)上移动支撑销132A 132C ，由此例如在支撑销132A 132C从搬运臂接受了晶圆W之后，能够不用搬运臂而保持支撑销13 2 A 13 2 C支撑晶圓W的状态在水平方向上进行移动。由此，能够快速地校正晶圆W的位置偏移。另外，搬运臂在向支撑销132A 132C交接晶圆W之后能够立即进行其它作业(例如其它晶圆的搬运动作)，因此，能够提高晶圓处理的吞吐量。
另外，本实施方式的基板交接装置130与载置台单元110分开构成，因此能够具有简单的结构。另外，基板交接装置130能够提供向处理室内的设置的较高的自由度，因此能够配置在各种处理室内。并且，在载置台112转动的情况下，通过分开构成载置台单元110与基板交接装置130,能够使载置台112高速转动。另外，基板交接装置130能够利用X方向驱动部138X和Y方向驱动部13 8 Y在水平方向上驱动支撑销13 2 A 13 2 C ，因此能够高精确度地校正晶圆W的位置偏移。
并且，本实施方式的基板交接装置130不是在水平方向上驱动载置台来校正位置偏移，而是在水平方向上驱动支撑销132A 132C来校正位置偏移，因此，例如即使在晶圆W的位置偏移较大而利用基板位置检测装置15 0无法检测的情况下，也能够保持利用支撑销132A 132C举起晶圆W的状态，利用支撑销 132A 132C在水平方向上移动晶圆W直到能够由基板位置检测 装置150检测的位置为止。由此，即使在晶圆W的位置偏移较大 的情况下，也能够检测晶圓W的位置并快速地校正位置偏移。 (基板位置检测装置)
接着，参照图l、图4详细说明基板位置检测装置150。图4 是表示基板位置检测装置的结构的概略透视图，为了更明了地 表示基板位置检测装置的结构，省略图l所示的安装台156、载 置台单元IIO。
基板位置检测装置150包括用于检测晶圆W的水平方向的 位置的基板位置检测部。例如如图4所示，基板位置检测部包括 检测晶圆W的周缘部的多个(例如三个)摄像部件(第一 第三摄 像部件)152A 152C和分别与这些摄像部件152A 152C相向配 置的照明用光源154A 154C。
摄像部件152A 152C根据通过拍摄晶圆W的周缘部而得到 的图像的输出来检测晶圆W的周缘部的有无和形状、晶圆W的 有无。使用晶圆W的周缘部的形状，使得例如根据该周缘部形 状求出晶圆W的中心而由此^r测出晶圆W的位置。另外，例如 在判断能否检测晶圆W的周缘部时使用晶圓W的周缘部的有 无。例如在校正晶圆W的位置直到能够检测晶圆W的周缘部的 位置为止时使用晶圆W的有无。
在本实施方式中，摄像部件152A 152C由CCD照相机(摄像 装置)构成。各CCD照相机例如包括CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合器件)图像传感器、焦点调整用透镜等。另夕卜， 照明用光源154A 154C由LED单元构成。此外，在照明用光源 154A 154C的光的发射面具备扩散板，由此，使光的强度在整 个光的发射面均匀。
19摄像部件152A 152C和照明用光源154A~ 154C例如被安装 在图l所示那样的立式安装台156上。安装台156包括从其上部水 平伸出的托架157和在该托架157的下方水平伸出的托架158。在 上方的托架157上安装摄像部件152A 152C,在下方的托架158 上安装照明用光源154A 154C。由此，摄像部件152A 152C位 于晶圆W的周缘部的上方，照明用光源154A 154C位于晶圆W 的周缘部的下方。
如图4所示，照明用光源154A 154C^皮配置为照明用光源 154A 154C的光轴穿过对应的摄像部件152A 152C的感光面。 另外，如果将举起支撑销132A 132C高于载置台112的上面来从 搬运臂接受晶圆W时的晶圆W的高度设为接受高度、将晶圆W 的中心与载置台112的中心一致时的晶圆W的位置(以图4所示 的双点划线表示的晶圆位置)设为水平方向的基准位置W s t,则 调整摄像部件152A 152C使得分别对焦在接受高度上位于基准 位置Wst的晶圆的周缘部。并且，调整摄像部件152A 152C使得 在接受高度上位于基准位置Wst的晶圆W的周缘部进入作为摄 像部件152A 152C的摄像区域的测量视场(第 一 第三测量视 场)153A 153C。此外，在本实施方式中，根据后述的摄像部件 位置调整方法来进行这些调整。
具体地说，如图5所示，各摄像部件152A 152C的测量视场 153A 153C沿着位于基准位置Wst的晶圓的周缘部等间隔地排 列。在图示的例子中，测量视场153A被位于基准位置Wst的晶 圆W的中心S0以及测量一见场153B^见定的角度d、和测量一见场 153B被中心S0以及测量视场153C规定的角度d都是45度，测量 视场15 3 A被中心S 0以及测量视场15 3 C规定的角度D是9 0度。这 种测量视场153A 153C的配置角度并不限于上述角度，通过调 整摄像部件152A 152C的安装位置能够自由改变。另外，考虑为该角度e在图5所示的XY坐标轴上以X轴为0度、以顺时针为正。
如图2所示，摄像部件152A~152C连接在控制基板交接装置 130等各部的控制部200上。利用摄像部件152A 152C在对应的 测量视场拍摄得到的图像数据被发送到控制部2 00 。控制部2 0 0 根据接收到的图像数据来检测晶圆W的周缘部。
例如，当晶圆W的周缘部进入测量浮见场153A时，测量一见场 153A中与晶圆W对应的区域的来自照明用光源154A的光^皮遮 挡而变暗，其以外的部分变亮。由此，能够简单地检测在测量 视场153A中有无晶圆W的周缘部。在测量视场中存在周缘部的 情况下，将该—见场称为灰^L场。它区别于后述的在测量^L场中 没有周缘部而其所有^L场都明亮的情况下的白^L场、测量^L场 被晶圓W遮挡而所有测量视场都黑暗的情况下的黑视场。
另外，在上述例子中，测量视场153A中的明亮区域与黑暗 区域的界线为晶圆W的周缘部的形状(例如在本实施方式那样 的圆板状的晶圆的情况下是圆弧形状)，因此能够根据在测量视 场153A中拍摄得到的图像来检测晶圆W的周缘部的形状。
根据这样检测出的晶圓W的周缘部的形状，控制部200能够 算出晶圆W的中心位置。并且，控制部200还能够求出晶圆W离 载置台112的转动中心轴的水平方向的位置偏移量和位置偏移 方向。根据该位置偏移量和位置偏移方向，驱动X方向驱动部 138X和Y方向驱动部138Y, 乂人而在水平方向上驱动支撑销 132A 132C，由此调整晶圆W的水平方向的位置。
另外，要这样根据利用摄像部件15 2 A ~ 15 2 C得到的图像数 据来检测晶圆W相对于载置台112的转动中心的位置偏移，需要 预先在以载置台112的转动中心为原点SO的基准坐标(XY坐标) 上正确地设定与掘_像部件152A-15ZC对应的测量视场153A 153C的位置。
通常根据设计上的各装置的位置来确定这种基准坐标的X 轴方向、Y轴方向、原点位置。例如，基准坐标的原点与设计 上的载置台112的转动中心对应，基准坐标的X轴与被设计为基 板交接装置130的X方向驱动部138X进行移动的方向对应，基准 坐标的Y轴与#皮设计为基板交接装置130的Y方向驱动部138Y 进行移动的方向对应。
另外，还根据摄像部件152A 152C的设计上的安装位置， 在基准坐标上i殳定测量视场153A 153C相对于基准坐标的原点 的位置作为测量视场153A 153C相对于载置台112的转动中心 的位置。
然而，由于摄像部件152A 152C的安装误差等，如图6所示 那样，存在设计上的基准坐标的原点SO与实际的载置台112的 中心位置S1不一致的情况。这样，当设计上的基准坐标的原点 SO与实际的载置台112的中心位置S1产生偏移时，测量视场 153A 153C相对于实际的载置台112的中心位置S1的位置也产 生偏移。根据这种测量视场153A 153C的位置偏移的程度，无 法高精确度地检测晶圆W的中心位置相对于载置台112的中心 位置S1的偏移。
另外，由于摄像部件152A 152C的安装误差等，不仅是基 准坐标的原点，也存在X轴与X方向驱动部138X的驱动方向不 一致的情况、Y轴与Y方向驱动部13 8 Y的驱动方向不 一 致的情 况。因此，即使能够高精确度地检测出晶圆W的中心位置相对 于载置台112的中心位置S1的偏移，在X轴方向、Y轴方向上才t 正该晶圓W的位置的情况下也无法高精确度地进行校正。因此， 需要预先高精确度地进行摄像部件152A 152C的测量视场 153A 153C的坐标位置的调整。因此，在本发明的实施方式中，在设定关于摄像部件
152A 152C的对应的测量一见场153A 153C的基准坐标(X轴方 向、Y轴方向、原点位置)时，使用与晶圓W不同的其它带标记 的晶圆Wd,;险测i殳置在晶圓Wd上的标记，才艮据其^r测结果来 校正X轴方向、Y轴方向、原点位置，由此调整测量纟见场 153A 153C在基准坐标上的坐标位置。由此，即使存在摄像部 件的安装误差，也能够正确地检测相对于载置台112的转动中心 的晶圆W的中心位置，并且能够正确地校正晶圆W的XY方向的 位置。
此外，考虑也可以在XY方向上移动可转动的工作台，检测 附加在工作台上的标记，由此也能够校正摄像部件的坐标位置。 但是，当在XY方向上移动时导致工作台的转动中心的位置也移 动，另外当转动工作台时导致XY方向偏移，因此为了校正摄像 部件的坐标位置而需要复杂的操作。
与此相对，根据本发明的实施方式，通过与可转动的载置 台112分开构成的上述基板交接装置130,能够与载置台112的转 动独立地利用支撑销132A 132C在XY方向上移动晶圆W,因 此，能够分别进行基准坐标的X轴和Y轴的校正、和原点位置的 校正。由此，能够利用极其简单的操作来调整摄像部件 153A 153C的坐标位置。
具体地说，将晶圆Wd设置在基板交接装置130的支撑销 132A 132C上，通过一边实际在XY方向上移动晶圆Wd—边在 多个点上检测标记来进行基准坐标的X轴和Y轴的校正。另外， 通过高度调整夹具300(后述)将晶圓Wd设置在载置台112上，一 边实际转动晶圆Wd—边在多个点上检测标记来进行原点位置 的校正。根据这些标记的测量点来校正基准坐标的X轴方向、Y 轴方向、原点位置，由此调整摄像部件152A 152C的测量视场
23153A 153C的坐标位置。 (带标记的晶圓)
接着，参照附图来说明带标记的晶圓Wd的具体例。图7是 表示晶圆Wd的结构例的图。如图7所示，晶圓Wd具有大于使用 在半导体设备的制造中的晶圆Wm的直径的直径。另外，当假 设与晶圆Wd同心圆状地配置实际的晶圆Wm时，在与晶圆Wm 的周缘部对应的同心圆上形成有多个标记mA mD。
该标记mA mD可以是贯通晶圆Wd的贯通孔。由此，来自 照明用光源154A 154C的光透过标记mA mD (贯通孔)，因此如 果标记mA mD位于摄像部件152A 152C的测量视场 153A 153C内，则4企测出明亮的点。当求出4企测出的每个点的 重心时，检测该重心位置作为标记mA mD的位置。此外，标记 mA mD并不限于贯通孔，例如标记mA mD也可以是具有与晶 圆W d的底色不同的颜色的记号。
标记mA mD中的标记mA mC是用于校正关于后述的摄像 部件152A 152C的测量视场153A~153C的基准坐标的X轴和Y 轴的轴方向4交正用标记。标记mA mC的位置与测量纟见场 153A 153C相对应。即，标记mA mC被配置为在对应的测量视 场153A 153C内同时检测出标记mA mC。由此，能够同时校正 测量视场153A~153C的基准坐标的X轴方向和Y轴方向。此外， 后面详细说明使用了轴方向校正标记mA mC的校正基准坐标 的轴方向的方法。
另外，标记mD是用于校正关于各摄像部件152A 152C的基 准坐标的原点的原点位置4交正用标记。此外，后面详细i兌明Y吏 用了原点位置校正用标记mD的校正基准坐标的原点位置的方 法。并且，在晶圆Wd上设置有能够进行使用了高度调整用夹具 300(后述)的晶圆Wd对载置台112的正确定位和安装的多个(例如两个)定位孔H ，使得在校正基准坐标的原点位置时载置台
112的转动中心与晶圆Wd的中心一致。此外，后面说明使用高 度调整用夹具300将晶圆Wd安装到载置台112上的具体方法。 (摄像部件位置调整方法)
接着，参照附图详细说明本实施方式的摄像部件的位置调 整方法。根据该摄像部件位置调整方法，使用上述的基板交接 装置130、载置台单元110来调整设置在基准坐标(XY坐标)上的 基板位置检测装置150的摄像部件152A 152C的测量视场 153A 153C的位置。图8是表示本实施方式的摄像部件的位置调 整方法的流程图。
如上所述，本实施方式的摄像部件位置调整方法能够大致 分为以下工序利用基板交接装置130在水平方向(XY方向)上 移动晶圆Wd来进行基准坐标的轴方向(X轴方向、Y轴方向)的校 正的工序(步骤S100);以及利用载置台112转动晶圆Wd来进行 基准坐标的原点位置的校正的工序(步骤S200)。下面，依次说 明这些各工序。
(基准坐标的轴方向的校正)
首先，参照

基准坐标的轴方向校正工序(步骤 SIOO)。例如如图9所示那才羊进行轴方向4交正工序。如图所示， 在步骤S110中，在水平方向(XY方向)上移动由基板交接装置 130的支撑销132A 132C支撑的晶圓Wd，使得晶圓Wd的各标记 mA mC进入对应的测量视场153A 153C。
具体地说，首先如图10所示那样，将晶圆Wd放在基板交接 装置130的支撑销132A 132C上。此时，通过Z方向驱动部138Z 事先将支撑销13 2 A 13 2 C调整到进行实际的晶圆W的位置检测 的高度。然后，驱动X方向驱动部138X和Y方向驱动部138Y来 在XY方向上移动晶圆Wd，由此如图ll所示那样使得晶圆Wd的标记mA mC进入对应的测量视场153A 153C。此外，在这种状 态下，事先使用标记mA mC来调整摄像部件152A~ 152C的焦点。
接着，在步骤S120中，保持使标记mA mC进入对应的测量 视场153A 153C的状态在X方向上移动晶圓Wd，在测量^L场 153A l53C中的多个不同点(例如三点)上检测对应的标记 mA mC。具体地说，例如如图12所示，在测量^L场153A~153C 中检测标记mA mC的第 一个点(例如，图12中的三个点的正中 间的点)。
驱动X方向驱动部138X^f吏晶圆Wd向X轴的负方向(图IO)移 动规定距离，在对应的测量视场153A 153C中检测标记mA mC 的第二个点。接着，使晶圆Wd向X轴的正方向(图IO)移动规定 距离，在对应的测量^L场153A 153C中^r测第三个点。将这些 点的位置存储到存储器等中。
此外，标记mA mC的三个测量点的测并不限于上述情 况，例如也可以一边4吏晶圆Wd向X轴的一个方向(正方向或负方 向)每次移动规定距离 一 边检测标记mA mC的多个测量点。
接着，在步骤S130中，保持使标记mA mC进入对应的测量 视场153A 153C的状态在Y方向上移动晶圆Wd,在测量视场 153A 153C中的多个不同点(在此是三点)上4全测对应的标记 mA mC。具体地i兌，例如如图13所示，在测量4见场153A 153C 中检测标记mA mC的第一个点(例如，图13中的三个点的正中 间的点)。
驱动Y方向驱动部138Y使晶圆Wd向Y轴的负方向移动规 定距离，在对应的测量视场153A 153C中检测标记mA mC的第 二个点。接着，使晶圓Wd向Y轴的正方向移动身见定距离，在对 应的测量视场15 3 A 15 3 C中检测第三个点。将这些点的位置存储到存储器等中。
由此，能够容易地4全测出测量一见场153A 153C内的沿X轴 方向和Y轴方向的标记mA mC的三个测量点，因此能够才是高基 准坐标的轴方向校正工序的作业效率，能够缩短作业时间。
此外，标记mA mC的沿Y轴方向的三个测量点的检测并不 限于上述情况，例如也可以一边使晶圆Wd在Y轴的一个方向(正 方向或负方向)上每次移动规定距离 一边检测标记mA mC的多 个测量点。另夕卜，也可以在进行沿Y轴方向的三个测量点的枱r 测之后进行沿X轴方向的三个测量点的4企测。
接着，在步骤S140中，根据在对应的测量视场153A 153C 内检测出的标记mA mC的测量点，对对应的摄像部件 152A 152C一交正基准坐标的轴方向。具体地说，进行校正使得 基准坐标的X轴方向与在步骤S120中通过移动X轴方向驱动部 138X而对各标记mA mC检测出的三点所排列的方向一致、基 准坐标的Y轴方向与在步骤S130中通过移动Y轴方向驱动部 138Y而对各标记mA mC检测出的三点所排列的方向一致。并 且，在测量 一见场153A-153C中测量排列在X轴方向上的标记 mA mC的三个点的距离，求出通过该测量得到的距离与X轴方 向驱动部138X实际移动距离的比(倍率)。另外，在测量视场 153A l 53C中测量排列在Y轴方向上的标记mA mC的三个点的 距离，求出通过该测量得到的距离与Y轴方向驱动部138Y实际 移动距离的比(倍率)。
如上所述，在基准坐标的轴方向校正工序(步骤S100)中， 分别进行X轴方向4交正工序和Y轴方向4交正工序，因此能够更简 单地高精确度地进行基准坐标的轴方向的校正。但是，也可以 同时进行基准坐标的X轴方向的校正和Y轴方向的校正。另外， 例如也可以分别同时使X轴方向驱动部13 8 X和Y轴方向驱动部138Y每次移动规定距离，由此在测量视场153A 153C内检测晶 圓Wd的标记mA mC的测量点，根据检测结果来校正X轴方向、 Y轴方向。
(基准坐标的原,泉位置的校正)
接着，参照

基准坐标的原点位置校正工序(步骤 S200)。例如如图14所示那样进行原点位置才交正工序。在步骤 S210(图14)中，转动设置在载置台112上的带标记的晶圆Wd， 使一个标记mD进入第 一测量视场153A。具体地说，首先将晶 圆Wd设置在载置台112上，使得载置台112的转动中心与晶圆 Wd的中心正确地一致。
说明将带标记的晶圆Wd正确地i殳置在载置台112的失见定位 置上的方法的具体例。图15是用于说明通过高度调整用夹具300 将晶圆Wd设置在载置台112上的方法的透视图，图16是表示安 装有晶圆Wd的载置台112的截面图。
首先，如图15、图16所示，分别对形成在载置台112上的 多个(在此两个)定位孔115H插入用于将高度调整用夹具300定 位在载置台112上的夹具定位销312H。将高度调整用夹具300载 置在载置台112上，使得定位销312H的头部插入到形成在高度 调整用夹具300上的对应的贯通孔310H中。由此，高度调整用 夹具300被定位在^见定位置上。
接着，将晶圆Wd载置在高度调整用夹具300上，使得高度 调整用夹具300的贯通孔310H与晶圆Wd的对应的定位孔H — 致，对这些孔分别插入固定销314H,从而将晶圆Wd固定在高 度调整用夹具300上。
即，通过将配置在载置台112上的多个夹具定位销312H插 入高度调整用夹具300的对应的贯通孔310H的下部，将高度调 整用夹具300固定在载置台112上，通过将贯通晶圆Wd的多个固
28定销314H插入高度调整用夹具300的对应的贯通孔310H的上 部，来固定晶圆Wd。这样，能够使用相同的贯通孔310H进行 载置台112与带标记的晶圓Wd的两者的定位，因此能够更正确 地使载置台112的中心位置与带标记的晶圆Wd的中心位置一 致。这样将晶圆Wd安装在载置台112上使得其晶圆中心与载置 台112的转动中心正确地一致。
此外，如图16所示，确定高度调整用夹具300的高度h,使 得高度调整用夹具300上的晶圆Wd被支撑在与通过摄像部件 152A 152C测量的晶圆W的高度相同的高度上。在本实施方式 中，在利用支撑销132A 132C举起的状态下检测晶圆的周缘， 因此确定高度调整用夹具300的高度h使得高度调整用夹具300 上的晶圆Wd被支撑在该高度上。
另外，在上述的基准坐标的轴方向校正工序(步骤S100)中， 摄像部件152A 152C对焦在位于上述高度的晶圓Wd，因此在该 阶段不需要对焦。
在这样通过高度调整用夹具300将晶圆Wd安装在载置台 112上之后，如图17所示那样，通过载置台112的转动来转动晶 圆Wd,如图18所示那样，使晶圆Wd的标记mD进入第一测量视 场153A内。
接着，在步骤S220中，使晶圆Wd转动规定角度，在第一测 量视场153A内检测标记mD的多个(例如三点)测量点。在此，使 标记mD进入第一测量视场mD的大致正中间，使晶圓Wd从该点 转动士0.5度，在三个测量点上^r测标记mD。
例如如图19所示，对晶圓W进行定位，使得标记mD进入第 一测量—见场153A的大致正中间，^r测标记mD的第一个点。接 着，例如使晶圆Wd逆时针转动规定角度(0.5度)，在第一测量视 场153A内检测标记mD的第二个点。最后，使晶圆Wd顺时针转动规定角度(1.0度)，在第 一测量视场153A内检测标记mD的第 三个点。将这些点的位置存储在存储器等中。
此外，这种标记mD的测量点的检测顺序并不限于上述情 况，例如也可以一边^f吏晶圆Wd在一个方向(逆时4十或者顺时4十) 上每次转动少见定角度一边才企测标记mD的三个测量点。
接着，在步骤S230中，通过载置台112的转动来转动晶圆 Wd,使晶圓Wd的标记mD进入第二测量视场153B。然后，利用 与第 一测量—见场153A内的标记mD的测量点;险测相同的方法(步 骤S220),在步骤S240中在第二测量视场153B内的多个(例如三 点)测量点上测标记mD 。
并且，在步骤S250中，通过载置台112的转动来转动晶圆 Wd,使晶圆Wd的标记mD进入第三测量视场153C。然后，利用 与第 一测量浮见场153A内的标记mD的测量点4企测相同的方法(步 骤S220),在步骤S260中在第三测量视场153C内的多个(例如三 点)测量点上检测标记mD 。
这样，基准坐标的原点位置校正与轴方向的校正不同，仅 使用 一 个标记m D来进行。也可以使与摄像部件15 2 A 15 2 C的测 量视场153A 153C对应的标记进入来^r测它们的位置，但是， 使用 一个标记mD在能够减小由晶圓Wd的标记形成位置的偏差 引起的转动中心位置的偏移这点上有利。
此外，使用于基准坐标的原点位置校正的晶圓Wd的标记不 需要必须是标记mD，也可以是附加到晶圆Wd上的标记mA mC 中的 一 个。
接着，在步骤S270中根据在测量视场153A l 53C内检测出 的标记的测量点来算出由测量视场153A 153C和转动中心S1确 定的矢量。在此，转动中心S1相当于实际的载置台112的转动 中心。在此，参照图20说明测量视场153A 153C和转动中心S1的 矢量的算出方法的具体例。在图20中，将在第一测量视场153A 内检测出的关于标记mD的三个测量点中的中央的点设为 mD(C)、将该mD(C)的右侧的点设为mD(R)、将左侧的点设为 mD(L)。才艮据这三个点求出在mD(C)上具有起点而在转动中心 S1上具有终点的矢量VA。
当将mD(L)与mD(R)之间的距离设为D1、将mD(R)与转动 中心S1之间的距离设为R1时，Rl相当于以转动中心S1为中心、 在圆周上具有三点mD(C)、 mD(R)、 mD(L)的圆的半径。因而， 以mD(L)和mD(R)和转动中心S1为顶点的三角形成为以ei为夹 角的等腰三角形，因此例如Dl/2二RlxSIN(ei/2)的关系成立。ei 为l度，因此通过求出D1能够利用上述关系式求出R1。接着， 求出从mD(C)朝向转动中心S1方向的单位矢量，将该单位矢量 乘以上述求出的半径R1,由此能够求出第 一 测量^L场153A的矢 量VA。与上述相同地，如图21所示，求出关于其它第二、第三 测量视场153B、 153C的矢量VB、 VC。
接着，在步骤S280中，根据矢量VA、 VB、 VC来校正摄像 部件15 2 A ~ 15 2 C的基准坐标的原点S 0的位置，确定测量视场 153A~153C的位置。例如校正基准坐标的原点的位置使得图21 所示的转动中心S1成为基准坐标的原点，由此调整测量视场 15 3 A 15 3 C的位置。图2 2示出这样校正后的基准坐标的例子。 如图所示，测量视场153A 153C位于以校正了X轴方向、Y轴方 向、原点的新基准坐标的原点(S1)为起点、分别与矢量VA、 VB、 VC反向的矢量的终点。
利用这种方法，摄像部件152A 152C的测量视场 153A 153C的位置设定在以载置台112的转动中心(S1)为原点 的同一基准坐标上。由此，能够调整基准坐标上的摄像部件15 2 A ~ 15 2 C的位置，使得消除由摄像部件15 2 A 15 2 C的安装误 差等引起的摄像部件152A 152C的位置偏移。
如以上说明那样，根据本实施方式，通过使用可转动晶圆 W的载置台112和与载置台112独立地设置的能够在XY方向上 移动晶圆W的基板交接装置130,能够分别进行基准坐标的轴方 向(X Y轴方向)的校正和原点位置的校正，因此即使存在摄像部 件152A 152C的安装误差也不用重新安装这些摄像部件 152A 152C ，还能够极其简单地高精确度地调整摄像部件 152A 152C的测量视场153A l 53C的坐标位置。由此能够高精 确度地检测晶圆W的位置。
与上述实施方式一起说明了本发明，但是本发明并不限于 具体公开的实施例，在不脱离本发明的权利要求的范围内，可
以考虑各种变形例、实施例。
本国际申请要求基于2007年2月13日向日本国专利厅申请 的专利申请第2007-032487号的优先权，在此引用其所有内容。
产业上的可利用性
本发明可应用于基板位置检测装置及其摄像部件位置调 整方法。
3权利要求
1.一种基板位置检测装置的摄像部件位置调整方法，是在基板位置检测装置中对拍摄上述基板的面上的上述摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件位置调整方法，其中，上述基板位置检测装置根据由摄像部件拍摄基板的周缘部而得到的图像来检测上述基板的位置，上述基板位置检测装置被配置在载置上述基板的可转动的载置台和基板交接装置附近，该基板交接装置与上述载置台分别准备，该基板交接装置构成为相对于上述载置台能够在水平方向上驱动向上述载置台交接上述基板且/或从上述载置台交接上述基板的支撑销，上述方法包括以下工序利用上述支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在上述载置台的上方的规定高度上，使得该晶圆与上述基板的周缘部对应，使上述标记进入上述摄像部件的摄像区域内，在水平方向上驱动上述支撑销，由此一边在上述摄像区域内将上述标记向水平方向的一个方向上每次移动规定距离地进行移动、一边在多个点上检测上述标记，按照该多个点排列的方向校正上述坐标的轴方向；以及利用高度调整用夹具将上述带标记的晶圆维持在上述载置台上方的上述规定高度上，使上述标记进入上述摄像区域内，转动上述载置台，由此一边在上述摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、一边在多个点上检测上述标记，按照根据该多个点算出的转动中心来校正上述坐标的原点位置。
2. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于， 上述基板交接装置构成为能够在X方向和Y方向上驱动上述支撑销，在上述坐标的轴方向的4交正中，通过在X方向上驱动上述支撑销来一 边在上述摄像区域内将上述标记在x方向上每次移动规定距离地进行移动、 一边在 第一多个点上检测上述标记，使上述坐标的x轴方向与该第一 多个点排列的方向一致，通过在Y方向上驱动上述支撑销来 一 边在上述摄像区域内 将上述标记在Y方向上每次移动规定距离地进行移动、 一边在 第二多个点上^r测上述标记，使上述坐标的Y轴方向与该第二 多个点排列的方向一致。
3. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于， 上述基板位置检测装置包括多个上述摄像部件，在上述基板的上述周缘部的上方沿上述周缘部相互分离地配置该多个摄 像部件，上述带标记的晶圆包括与上述摄像部件的总数相同或其以 上数量的多个上述标记，多个上述标记被配置在上述带标记的 晶圆上使得上述摄像部件能够观察多个上述标记中的至少一 个。
4. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于， 上述基板位置检测装置包括多个上述摄像部件，在上述基板的上述周缘部的上方沿上述周缘部相互分离地配置该多个摄 像部件，在上述坐标的上述原点的校正中，通过转动上述带标记的晶圆来使上述标记依次进入与多个 上述摄像部件对应的多个摄像区域内，使用该同一标记，在多 个上述摄像区域中的每个摄像区域中，在多个点上检测该同一 标记。
5. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，上述带标记的晶圆具有使用于上述坐标的轴方向的校正的 多个标记，其中之一也使用于上述坐标的原点位置的校正。
6. 根据权利要求l所述的方法，其特征在于，上述高度调整用夹具具有多个贯通孔， 配置在上述载置台上的第一多个销被插入在对应的多个上 述贯通孔的下方部分，上述高度调整用夹具被安装在上述载置台上,贯通上述带标记的晶圆的第二多个销被插入在对应的多个 上述贯通孔的上方部分，上述带标记的晶圆被安装在上述高度 调整用夹具上。
7. —种基板位置检测装置，根据利用摄像部件拍摄基板的 周缘部而得到的图像来检测上述基板的位置，被配置在载置上 述基板的可转动的载置台和基板交接装置的附近，该基板交接 装置与上述载置台分别准备，该基板构成为相对于上述载置台 能够在X方向和Y方向上驱动向上述载置台交接上述基板且/或 从上述载置台交接上述基板的支撑销，该基板位置检测装置通 过以下工序对拍摄上述基板的面上的上述摄像部件的摄像区域 的坐标位置进行调整利用上述支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在上述 载置台的上方的规定高度上，使得该晶圓与上述基板的周缘部 对应，通过在X方向上驱动上述支撑销来一边在上述摄像区域 内将上述标记在X方向上每次移动少见定3巨离i也进4亍移动、 一边 在第一多个点上检测上述标记，通过在Y方向上驱动上述支撑 销来一边在上述掘」象区域内将上述标记在Y方向上每次移动头见 定距离地进行移动、 一边在第二多个点上检测上述标记，按照 上述第一多个点来校正上述坐标的X轴方向，按照上述第二多 个点来4交正上述坐标的Y轴方向；以及利用高度调整用夹具将上述带标记的晶圆维持在上述载置 台上的上述规定高度上，转动上述载置台，由此一边在上述摄像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、 一边在第 三多个点上检测上述标记，按照根据该第三多个点算出的转动 中心来校正上述坐标的原点位置。
8. —种调整基板位置检测装置的摄像部件的位置的方法， 是在基板位置检测装置中对拍摄上述基板的面上的上述摄像部 件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件位置调整方 法，上述基板位置检测装置根据利用摄像部件拍摄基板的周缘 部而得到的图像来检测上述基板的位置，上述基板位置检测装 置被配置在载置上述基板的可转动的载置台和基板交接装置附 近，该基板交接装置与上述载置台分别准备，该基板交接装置 构成为相对于上述载置台能够在X方向和Y方向上驱动向上述 载置台交接上述基板且/或从上述载置台交接上述基板的支撑 销，上述方法包括以下工序利用上述支撑销将配置有标记的带标记的晶圆支撑在上述 载置台的上方的规定高度上，使得该晶圆与上述基板的周缘部 对应，通过在X方向上驱动上述支撑销来一边在上述摄像区域 内将上述标记在X方向上每次移动少见定距离地进4亍移动、 一边 在第一多个点上检测上述标记，通过在Y方向上驱动上述支撑 销来一边在上述4聂像区域内将上述标记在Y方向上每次移动规j 定距离地进行移动、 一边在第二多个点上4企测上述标记，按照 上述第一多个点校正上述坐标的X轴方向，按照上述第二多个 点才交正上述坐标的Y轴方向；以及利用高度调整用夹具将上述带标记的晶圓维持在上述载置 台上的上述规定高度上，转动上述载置台，由此一边在上述摄 像区域内将上述标记每次移动规定角度地进行移动、 一边在第 三多个点上检测上述标记，按照根据该第三多个点算出的转动 中心来校正上述坐标的原点位置。
全文摘要
公开一种方法，是在基板位置检测装置中对拍摄基板摄像面上的摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件调整方法，该基板位置检测装置被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交接装置的附近，该基板交接装置与载置台分开准备，并构成为相对于载置台能够在水平方向上驱动向载置台交接基板的支撑销。该方法利用支撑销将具有与基板的周缘部对应的标记的带标记的晶圆支撑在载置台上方的规定高度，使标记进入摄像区域内，在水平方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内的一个方向上每次移动标记规定距离地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照检测出的多个点的排列方向校正坐标的轴方向，利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上方的规定高度上，使标记进入摄像区域内，转动载置台来一边在摄像区域内每次移动标记规定角度地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照根据这些多个点求出的转动中心来校正坐标的原点位置。
文档编号H01L21/68GK101542711SQ200880000699
公开日2009年9月23日 申请日期2008年2月12日 优先权日2007年2月13日
发明者新藤健弘 申请人:东京毅力科创株式会社