技术编号：6925365
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种密封填充用膜状树脂组合物、使用该树脂组合物的半导体封装体 和半导体装置的制造方法、以及半导体装置。背景技术近年来，随着电子机器小型化、高功能化的进展，对于半导体装置来说，不断要求 小型化、薄型化以及电气特性的提高(针对高频传送的应对等)，并且开始由以往通过引线 接合将半导体芯片安装在基板上的方式，向在半导体芯片上形成称为凸块的导电性突起而 与基板电极直接连接的倒装芯片连接方式转变。作为倒装芯片连接方式，已知有使用焊锡或锡等进行金属接合的方法、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。