技术编号:6926684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片及具有该半导体芯片的叠层半导体封装,更具体地涉及一种具有芯片选择结构(chip selecting structure )的半导体芯片以 及具有该半导体芯片的叠层半导体封装(stacked semiconductor package )。背景技术近来对于半导体制造技术的发展,已经导致具有适于在较短时间内处理 更多数据的半导体装置的各种类型的半导体封装。这些发展之一是叠层半导体封装,在该叠层半导体封装中半导体芯片被 堆叠并彼此连接。该...
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