技术编号:6926715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为了插入在印刷基板上形成的通孔中而具有多个端子的半导体封装(package)、以及在印刷基板上安装有半导体封装的半导体装置。背景技术半导体器件为了避免绝缘和物理方面的损坏等而通常利用树脂密封等容纳到封装体中。为了在半导体器件与外部之间进行电信号、电力的收发,在封装体上安装有端子(terminal)。安装有端子的封装体以端子插入到在印刷基板上形成的通孔中的方式进行安装。下面,将安装有端子的封装体称为半导体封装。在进行上述安装后,希望半导体封装与印刷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。