专利名称：半导体封装和半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及为了插入在印刷基板上形成的通孔中而具有多个端子
的半导体封装(package)、以及在印刷基板上安装有半导体封装的半导
体装置。
背景技术：
半导体器件为了避免绝缘和物理方面的损坏等而通常利用树脂密封等容纳到封装体中。为了在半导体器件与外部之间进行电信号、电力的收发，在封装体上安装有端子(terminal)。安装有端子的封装体以端子插入到在印刷基板上形成的通孔中的方式进行安装。下面，将安装有端子的封装体称为半导体封装。
在进行上述安装后，希望半导体封装与印刷基板以要求的间隙远离。另外，在安装前后的过程中，为了避免发生端子间短路而希望在半导体封装的端子之间具有充分的间隔。
在专利文献l中公开了一种部件的装接方法，其利用了相对于印刷布线基板平面的高度方向的有效空间。即，在专利文献l中，安装在部件上的引线端子为尖细的形状。另外，能够使引线端子插入到在印刷基板上形成的通孔中，并使部件与印刷基板的间隙为所希望的值。专利文献2至6记载有其它现有技术。
专利文献1:日本专利特开平01-192197号公报
专利文献2:日本专利实开昭62-034445号公报
专利文献3:日本专利特开平03-068162号公报
专利文献4:日本专利特开平06-085143号公报
专利文献5:日本专利特开2004-063688号公报
专利文献6:日本专利特开昭61-269345号公报
如专利文献1的图1所示，在专利文献1中研究了引线端子为两个的2^子的结构。在端子数量较少的情况下，通过使板状的端子在厚度方向上彼此相对，从而能够使端子具有形成为尖细的面，并同时能够设置充分的端子间距离。另外，在使半导体封装(或者部件，下同)上安装的端子多端子化的情况下，多是端子配置为不,是端子厚,度方向而是端子宽度方向的面与邻接的端子相对。典型情况多是沿着半导体封装的底面外周将端子配置为一列。到了这种情况下，如果使用专利文献1那样的端子(引线端子)，
则作为尖细形状的端子的(例如)锥(taper)面会彼此相对，端子间距离狭小。因此有难以确保端子间绝缘的问题。
另外，如果在使用尖细端子的情况下通过将端子间距离设定得较大而确保端子间绝缘，则有难以实现半导体封装的小型化的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述这样的问题而做出的，其目的在于提供一种通过端子是尖细端子而能够以简单的方法确定印刷基板与半导体封装的间隙而且能够不增大端子间距离地来实现半导体封装小型化的半导
'本发明的半导体^装其特征在于,'具备封装主体和在该封装主体上安装成一列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细
与邻接的端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面，该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子，该第二面是相对于该尖细端子的延伸方向平行的平面。
本发明的半导体装置其特征在于，具备半导体封装和形成有多个通
列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分，该安装部分具有与邻接的端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面，该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子，该第二面是相对于该尖细端子的延伸方向平行的平面，在该多个端子分别插入该多个通孔的状态下，将该半导体封装安装到该印刷基板上，该顶端部分的顶端的宽度比该通孔的宽度小，该顶端部分具有宽度比该通孔大的部分，该半导体封装远离该印刷基板。根据本发明，由于能够不增大端子间距离地来配置半导体封装的端子，因此能够实现外形尺寸的小型化，此外通过在半导体封装上安装的端子，能够使半导体封装与印刷基板的间隙为所希望的值。
图1是用于说明实施方式1的半导体封装的图。
图2是对图1的尖细端子和邻接端子进行放大的放大图。图3是对实施方式1中的半导体封装在印刷基板上的安装进行说明的图。
图4是对实施方式1中的半导体封装安装在印刷基板上的状态进行说明的图。
图5是对图4的尖细端子、邻接端子、印刷基板进行放大的放大图。图6是说明实施方式2的半导体封装的图。的图。
图8是对实施方式2中的半导体封装安装在印刷基板上的状态进行说明的图。
图9是对图8的尖细端子、邻接端子、印刷基板进行放大的放大图。附图标记说明
10:半导体封装；12:封装主体；14:尖细端子；13:安装部分；15:顶端部分；17:第一面；19:第二面；20:第三面
具体实施方式
实施方式1
本实施方式涉及具有多个端子的半导体封装以及在印刷基板上安装有半导体封装的半导体装置。图1是说明本实施方式的半导体封装的
图(正视图)。半导体封装IO具有内包了半导体器件的封装主体12。在封装主体12上安装有多个端子。上述多个端子配置成一列。多个端子中配置在两端的是尖细端子14。此外以被配置于两端的尖细端子14与尖细端子14夹着的方式配置的端子为端子16。
尖细端子14具有安装部分13和顶端部分15。安装部分13指的是尖细端子14安装在封装主体12上的部分，其形成为长方形。进而尖细端子14具有的顶端部分15是至少其一部分插入到后述印刷基板所具有的通孔中的部分。这里，将安装部分13与邻接于尖细端子14的端子16(以下称为邻接端子)相向的面定义为第一面17。另外，将顶端部分15与邻接端子相向的面作为第二面19。另外，将顶端部分15的与第二面19相反一侧的面作为第三面20。即，第三面20不与邻接端子相向。
图2是用于说明尖细端子14与邻接端子的关系的图1的局部放大图。尖细端子14的第二面19以比第一面17距离邻接端子远的方式形成。即，不是第一面17直接在尖细端子14的长度方向(延伸方向)上伸展而形成第二面19,而是以邻接端子距离顶端部分的距离变远的方式来形成第二面19。这一点在图2中通过端子16与尖细端子14的顶端部分间的距离是b而不是a来表现。
另外，如图2所示，当将尖细端子14的延伸方向的中心轴设为中心轴21时，第二面19与中心轴21平行。即，第二面19形成了相对于尖细端子14的延伸方向平行的面。进而，第二面19是比第一面17靠近中心轴21的面。另外，以顶端部分15的顶端处于中心轴21上的方式形成顶端部分15。
下面参照图2对第三面20进行说明。第三面20是使顶端部分15的宽度朝向顶端逐渐减小的锥面。另外，半导体封装10如图3所示，在形成于印刷基板30上的通孔中插入尖细端子14和端子16而安装到印刷基板30上。在本实施方式中为了便于说明，将在印刷基板30上形成的通孔区分为插入尖细端子14的尖细端子用通孔32、以及插入端子16的通孔34。再有，尖细端子用通孔32和通孔34可以为相同形状。
上述第三面20以顶端部分15的宽度从比尖细端子用通孔32的宽度大的宽度起逐渐减小为比尖细端子用通孔32的宽度小的宽度的方式形成锥状(第三面20)。另一方面，如图1所示，端子16的顶端部分的宽度一定，并且其长度比尖细端子14的从顶端起到尖细端子14的宽度变得比尖细端子用通孔32的宽度宽的部分为止的长度长。在本实施方式中，尖细端子14是上述结构。
图4是说明在印刷基板30的尖细端子用通孔32和通孔34中插入尖细端子14和端子16并将封装主体12 (半导体封装10)安装在印刷基板30上的状态的图(正视图)。在本实施方式中，在尖细端子14的顶端部分15上，具有宽度比尖细端子用通孔32宽的部分。因此，安装后的印刷基板30与封装主体12的间隙36由尖细端子14的第三面20决定。再有，图5是图4的尖细端子14和邻接端子的放大图。
根据本实施方式的半导体封装10的结构，尖细端子14与邻接端子相向的面、即第二面19以与邻接端子的顶端部分远离的方式形成。因此，不必扩大端子间的间隔就能够确保端子间绝缘所需的充分的端子间空间距离，从而能够使半导体封装的外形尺寸小型化。
进而，如上所述，在本实施方式中在将半导体封装10安装到印刷基板30上时，规定两者的间隙36而作为所希望的值的是尖细端子14。因此，根据本实施方式的结构，在安装时不需要为了使间隙36成为所希望的值而有时使用的间隔件或专用夹具等，从而能够简化安装工序。
进而，通过调节尖细端子用通孔32的宽度(直径)也能够使间隙36为任意值。
在本实施方式中，将尖细端子14的安装部分13的形状作为长方形，但是本发明不限于此。即，安装部分13只要是相对于封装主体12能够固定的形状即可。本发明特征在于尖细端子14的顶端部分15。
在本实施方式中，顶端部分15的顶端是处于(重叠于)中心轴21上的结构，但是这并不是必须的。即，只要在尖细端子14与邻接端子相向的面的相反面上形成锥面，并且端子间的距离对于端子间绝缘是充分的就没有限定。
实施方式2
本实施方式涉及尖细端子的顶端部分形成为台阶状的半导体封装、以及半导体封装安装在印刷基板上的半导体装置。在用于说明本实施方式的图6至图9中标记有与实施方式1相同附图标记的部分与实施方式1相同而省略说明。
另外，本实施方式与实施方式1在结构上的不同点在于，尖细端子54具有的第三面57形成为台阶状。在本实施方式中，第三面57是宽度从比在印刷基板58上形成的与尖细端子54对应的尖细端子用通孔60(参照图7)的宽度宽的部分向比其细的部分逐渐减小的台阶状的面。
图8是用于说明尖细端子54和端子16插入到印刷基板58的尖细端子用通孔60和通孔62中并将封装主体12安装到印刷基板上的状态的图。而且，由图7可知，印刷基板58与封装主体12的间隙70由尖细端子54的第三面57决定。图9是图8的尖细端子54的放大图。在本实施方式中，尖细端子用通孑L 60的宽度以"e"表示。并且，顶端部分的顶端、即尖细端子54的顶端的宽度为"d"，且"d"比"e，，窄。另外，尖细端子54的与安装部分连接的部分的宽度为"f，，且"f，比"e"宽。这样，由于第三面57为台阶状，从而能够唯一确定间隙70。另外，尖细端子用通孔60的宽度例如可以与上述的宽度"d，，相当，或者相当于"f，，从而能够调节间隙70。本实施方式的其它效果与实施方式1相同。
第三面在实施方式1中为锥状，而在本实施方式中为台阶状，但是本发明不限于此。本发明通过具有"第三面"而得到效果，该第三面是朝向尖细端子的顶端部分，从宽度比在印刷基板上形成的通孔宽的部分起，到宽度比该通孔窄的部分而宽度逐渐减小。因此，第三面不限于锥面和阶梯状的面。
权利要求
1.一种半导体封装，其特征在于，具备封装主体；以及在上述封装主体上安装成一列的多个端子，上述多个端子的两端的端子为尖细端子，上述尖细端子具有安装在上述封装主体上的安装部分和顶端部分，上述安装部分具有与邻接的端子相向的第一面，上述顶端部分具有与上述邻接的端子相向的第二面以及作为与上述第二面相反的面的第三面，上述第三面以使上述顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小的方式形成，上述第二面以比上述第一面远离上述邻接的端子的方式形成，上述第二面是相对于上述尖细端子的延伸方向平行的平面。
2. 如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，上述第三面为 锥面。
3. 如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，上述第三面为 台阶状。
4. 一种半导体装置，其特征在于，具备 权利要求1至3中任一项所述的半导体封装；以及 形成有多个通孔的印刷基板，在上述多个端子分别插入上述多个通孔的状态下，将上述半导体封 装安装到上述印刷基板上，上述顶端部分的顶端的宽度比上述通孔的宽度小，上述顶端部分具有比上述通孔宽度宽的部分，上述半导体封装远离上述印刷基板。
全文摘要
本发明涉及半导体封装和半导体装置。本发明的目的是提供一种半导体封装和半导体装置，其能够不增大端子间距离地来实现半导体封装的小型化，此外能够通过简单方法使半导体封装与印刷基板的间隙成为所希望的值。半导体封装具备封装主体和在该封装主体上安装成一列的多个端子，该多个端子的两端的端子为尖细端子，该尖细端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分，该安装部分具有与邻接的端子相对的第一面，该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面。该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小，该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子，该第二面与该尖细端子的延伸方向平行。
文档编号H01L23/48GK101626004SQ20091000371
公开日2010年1月13日 申请日期2009年2月1日 优先权日2008年7月7日
发明者秦浩公 申请人:三菱电机株式会社