专利名称：倒装芯片封装方法
倒装芯片封装方法
技术领域：
本发明是有关于一种封装方法，特别是有关于一种避免空气被胶体包覆而形成气
泡的封装方法。背景技术：
现有封装方法中包含有一点胶封装步骤以密封及保护芯片，如图1所示，数个芯片120设置于一基板条110的一上表面111后，再利用一点胶工具10进行点胶步骤，然在点胶步骤中，若一胶体130流动分布的速度控制不当则容易将空气包覆在封装构造内，而造成封装构造内产生气泡V使得电绝缘性或导热性不佳，甚而影响封装构造的使用寿命。
故，有必要提供一种倒装芯片封装方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种倒装芯片封装方法，以避免将空气包覆在封装构造内，进而提高封装构造的产品可靠度。 为达上述目的，本发明提供一种倒装芯片封装方法，其至少包含下列步骤首先，提供一具有一上表面及一下表面的基板条，所述基板条包含有一基板单元；接着，设置一芯片于所述基板单元并电性连接所述基板单元；之后，设置一模板于所述基板条的所述上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，所述模板具有一贯穿一第一表面及一第二表面的开口及一形成于所述第二表面的抽气槽孔，其中所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，所述芯片位于所述开口内；最后，形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，且通过所述抽气槽孔及所述气隙进行抽真空。本发明在形成胶体的步骤中进行抽真空，并利用所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔的特征将所述开口内的空气抽出，以防止空气残留于封装构造内。 在本发明的一实施例中，在设置所述芯片于所述基板单元的步骤中，所述基板单元具有数个第一连接垫，所述芯片具有一主动面、一背面及数个凸块，所述数个凸块连接所述数个第一连接垫；且另包含有形成一底部填充胶(underfill)于所述基板条的所述上表面，所述底部填充胶包覆所述芯片的所述数个凸块，且所述底部填充胶显露所述芯片的所述背面。 在本发明的一实施例中，在设置所述模板的步骤中，所述抽气槽孔另直接连通所述开口。 在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤前，另包含有设置一网板于所述模板的所述第一表面，所述网板具有至少一遮罩部及数个镂空部，所述遮罩部覆盖于所述芯片的所述背面。 在本发明的一实施例中，所述胶体显露所述芯片的所述背面。 在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤中，所述胶体利用挤压(Squeeze)法形成于所述模板的所述开口 。
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在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，另包含有进行一加热步骤以固化所述胶体。 在本发明的一实施例中，在加热固化所述胶体的步骤前，另包含有移除所述模板的步骤。 在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，所述基板单元另具有数个第二连接垫，所述数个第二连接垫形成于所述下表面；且另包含有设置数个焊球于所述基板条的所述下表面，所述数个焊球连接所述数个第二连接垫。 在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，另包含有切割所述基板条以形成数个单离的倒装芯片封装构造。
图1 :现有倒装芯片封装方法中于点涂形成封胶体的步骤中充满气泡的截面示意图。 图2A至21 :依据本发明的一第一具体实施例，一种倒装芯片封装方法的截面示意图。 图3 :依据本发明的一第二具体实施例，另一种倒装芯片封装构造以一网板覆盖芯片背面的截面示意图。
具体实施方式
请参阅图2A至2I，依据本发明的一具体实施例揭示一种倒装芯片封装方法，首先，请参阅图2A，提供一基板条210，所述基板条210包含有至少一基板单元210'，在本实施例中，所述基板条210包含数个基板单元210'，所述基板条210具有一上表面211及一下表面212，所述基板条210的所述上表面211及所述下表面212为所述数个基板单元210'的上表面及下表面，所述数个基板单元210'具有数个第一连接垫213及数个第二连接垫214，所述数个第一连接垫213形成于所述上表面211，所述数个第二连接垫214形成于所述下表面212 ;接着，请参阅图2B，设置数个芯片220于所述数个基板单元210'，每一芯片220具有一主动面221、一背面222及数个凸块223，所述数个芯片220的所述数个凸块223电性连接所述数个基板单元210'的所述数个第一连接垫213 ;之后，请参阅图2C，形成一底部填充胶230 (underfill)于所述基板条210的所述上表面211，所述底部填充胶230包覆所述数个芯片220的所述数个凸块223，且所述底部填充胶230显露所述数个芯片220的所述数个背面222。 接着，请参阅图2D，设置一模板20于所述基板条210的所述上表面211，所述模板20具有一第一表面21、一第二表面22、至少一开口 23及至少一抽气槽孔24，在本实施例中，所述模板20具有数个开口 23，所述数个开口 23对应所述数个芯片220，且所述模板20的所述第二表面22与所述基板条210的所述上表面211之间具有一气隙I，所述数个开口23贯穿所述第一表面21与所述第二表面22，所述抽气槽孔24形成于所述第二表面22，所述气隙I连通所述数个开口 23及所述抽气槽孔24，且所述数个芯片220位于所述数个开口23内，或者，在另一实施例中，所述抽气槽孔24可直接连通所述数个开口 23 ;之后，请参阅图2E，形成一胶体240 (liquid compound)于所述模板20的所述数个开口 23以包覆所述芯片220并进行一抽真空步骤，在本步骤中可利用一刮刀30将所述胶体240填压于所述模板 20内，所述胶体240可利用挤压(Squeeze)法形成于所述模板20的所述数个开口 23，所述 胶体240包覆所述数个芯片220且所述胶体240接触所述模板20的一内侧壁25，在本步骤 中，通过所述气隙I连通所述数个开口 23及所述抽气槽孔24，因此在形成所述胶体240于 所述模板20的所述数个开口 23时可将所述数个开口 23内的空气抽出，以防止空气被包覆 于所述胶体240中而形成气泡。 请参阅图3，在形成所述胶体240于所述基板条210的所述上表面211的步骤前 可另包含有设置一网板40于所述模板20的所述第一表面21的步骤，所述网板40具有数 个遮罩部41及数个镂空部42，所述数个遮罩部41覆盖于所述数个芯片220的所述数个背 面222，以避免所述胶体240覆盖于所述数个芯片220的所述数个背面222，且在移除所述 网板40后可显露出所述数个芯片220的所述数个背面222，具有增加散热的功效。
接着，请继续参阅图2F，进行一预烘烤步骤使所述胶体240成半固化状并移除所 述模板20，之后，请参阅图2G，进行一加热步骤以固化所述胶体240，接着，请参阅图2H，设 置数个焊球250于所述基板条210的所述下表面212，所述数个焊球250连接所述数个第 二连接垫214。最后，请参阅图2I，切割所述基板条210以形成数个单离的倒装芯片封装构 造。本发明在于形成所述胶体240的步骤中进行抽真空，并利用所述气隙I连通所述数个 开口 23及所述抽气槽孔24将所述数个开口 23内的空气抽出，以防止空气被所述胶体240 包覆而形成气泡。 本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神 及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。
权利要求
一种倒装芯片封装方法，其特征在于所述倒装芯片封装方法包含提供一基板条，所述基板条包含有至少一基板单元，所述基板条具有一上表面及一下表面；设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；设置一模板于所述基板条的所述上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，所述模板具有一第一表面、一第二表面、至少一开口及至少一抽气槽孔，所述开口贯穿所述第一表面与所述第二表面，所述抽气槽孔形成于所述第二表面，其中所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，且所述芯片位于所述开口内；以及形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，并进行抽真空以通过所述抽气槽孔及所述气隙将所述开口内的空气抽出。
2. 如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在设置所述芯片于所述基板 单元的步骤中，所述基板单元具有数个第一连接垫，所述芯片具有一主动面、一背面及数个 凸块，所述数个凸块连接所述数个第一连接垫；且另包含有形成一底部填充胶于所述基 板条的所述上表面，所述底部填充胶包覆所述芯片的所述数个凸块，且所述底部填充胶显 露所述芯片的所述背面。
3. 如权利要求l所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在设置所述模板的步骤中，所 述抽气槽孔另直接连通所述开口 。
4. 如权利要求l所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤前，另 包含有设置一网板于所述模板的所述第一表面，所述网板具有至少一遮罩部及数个镂空 部，所述遮罩部覆盖于所述芯片的所述背面。
5. 如权利要求4所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤后，所 述胶体显露所述芯片的所述背面。
6. 如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤中，所 述胶体利用挤压法形成于所述模板的所述开口 。
7. 如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤后，另 包含有进行一加热步骤以固化所述胶体。
8. 如权利要求7所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在加热固化所述胶体的步骤 前，另包含有移除所述模板的步骤。
9. 如权利要求l所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤后，所 述基板单元另具有数个第二连接垫，所述数个第二连接垫形成于所述下表面；且另包含有 设置数个焊球于所述基板条的所述下表面，所述数个焊球连接所述数个第二连接垫。
10. 如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于在形成所述胶体的步骤后， 另包含有切割所述基板条以形成数个单离的倒装芯片封装构造。
全文摘要
本发明公开一种倒装芯片封装方法，其至少包含下列步骤首先，提供一包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；之后，设置一模板于所述基板条的一上表面，所述模板与所述基板条之间具有一气隙，所述模板具有至少一开口及一抽气槽孔，所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，且所述芯片位于所述开口内；最后，形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，并通过所述抽气槽孔及所述气隙进行抽真空，以防止空气被包覆于所述胶体中而形成气泡。
文档编号H01L21/56GK101777502SQ20091000364
公开日2010年7月14日 申请日期2009年1月13日 优先权日2009年1月13日
发明者刘昭源, 唐和明, 李德章, 李明锦, 赵兴华, 陈昭雄, 高仁杰, 黄咏政, 黄泰源 申请人:日月光半导体制造股份有限公司