技术编号：6927060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及加工处理设备，尤其涉及用于清洗设备和湿法处理设备的硅片刻蚀工序中的一种滴水系统。背景技术微电子技术在现代正处于高速发展，小小硅片功不可没。在硅片的生产加工中要求的条件非常苛刻，特别是硅片的刻蚀工序要求很高，要保证硅片表面的刻蚀线越细越好。 然而，目前市面上的加工设备很难做到硅片表面的刻蚀线尽可能细，又能保证硅片四周都能被刻蚀从而造成产品报废率高，阻碍技术的发展。实用新型内容本实用新型是要解决现有技术在硅片的刻蚀工序中未能使硅片表面的刻蚀线尽可...
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