专利名称：一种滴水系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及加工处理设备，尤其涉及用于清洗设备和湿法处理设备的硅片刻蚀工序中的一种滴水系统。
背景技术：
微电子技术在现代正处于高速发展，小小硅片功不可没。在硅片的生产加工中要求的条件非常苛刻，特别是硅片的刻蚀工序要求很高，要保证硅片表面的刻蚀线越细越好。 然而，目前市面上的加工设备很难做到硅片表面的刻蚀线尽可能细，又能保证硅片四周都能被刻蚀从而造成产品报废率高，阻碍技术的发展。
实用新型内容本实用新型是要解决现有技术在硅片的刻蚀工序中未能使硅片表面的刻蚀线尽可能细和保证硅片正反两面都能被刻蚀的技术问题，提出一种滴水系统。为解决所述技术问题，本实用新型提出的一种滴水系统，其包括恒压桶、通过一管路与该恒压桶的底部并联连接的多个阀门，各阀门的出水口连接一滴水刀。滴水刀包括一容积体，该容积体的上端与所述阀门的出水口连接，容积体下端为平板，该平板均布有多个滴水孔。所述的容积体为扁平矩形柱体，恒压桶一侧边有液位管。本实用新型通过管路连接恒压桶和阀门，并由阀门控制滴水刀将水均勻滴满硅片整个上表面，具有保护硅片上表面不受酸气腐蚀，反应槽的药液不会蔓延到硅片上表面。这样就能尽量减小刻蚀线宽度，保证硅片四周都能被刻蚀，从而具有提高生产的进度以及降低生产成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明，其中
图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示本实用新型较佳实施例，所述的一种滴水系统，其包括恒压桶3、通过一管路1与该恒压桶3的底部并联连接的五个阀门4，各阀门4的出水口连接一滴水刀5。 滴水刀5包括一容积体7，该容积体的上端与所述阀门4的出水口连接，该容积体的下端为平板，该平板均布有多个滴水孔6。容积体7为扁平矩形柱体。所述恒压桶3—侧边设有液位管2。如图1，顶端有一个恒压桶3，水从恒压桶3底部流出通过管路1，根据工艺要求， 系统控制阀门4的开闭。当水流进入滴水刀5，水流通过滴水刀5下端的平板上的滴水孔6 滴出，并均勻地滴落于滴水刀5下方的硅片的表面上。滴水刀5的数量和安装位置，根据需
要配置。
3[0010]本实用新型通过管路连接恒压桶和阀门，并由阀门控制滴水刀将水均勻滴满硅片整个上表面，具有保护硅片上表面不受酸气腐蚀，反应槽的药液不会蔓延到硅片上表面。这样就能尽量减小刻蚀线宽度，保证硅片四周都能被刻蚀，从而具有提高生产的进度以及降低生产成本。以上接合较佳实施方式对本实用新型进行了具体描述，但是本技术领域内的技术人员可以对这些实施方式做出多种变更或变化，这些变更和变化应落入本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种滴水系统，其特征在于，包括恒压桶(3)、通过一管路(1)与该恒压桶(3)的底部并联连接的多个阀门(4)，各阀门(4)的出水口连接一滴水刀(5)。
2.根据权利要求1所述的滴水系统，其特征在于，所述的滴水刀(5)包括一容积体(7)， 该容积体的上端与所述阀门(4)的出水口连接，该容积体的下端为平板，该平板均布有多个滴水孔(6)。
3.根据权利要求2所述的滴水系统，其特征在于，所述的容积体(7)为扁平矩形柱体。
4.根据权利要求1所述的滴水系统，其特征在于，所述恒压桶(3)—侧边设有液位管(2)。
专利摘要本实用新型公开了用于清洗设备和湿法处理设备中的一种滴水系统，其包括恒压桶(3)、通过一管路(1)与该恒压桶(3)的底部并联连接的多个阀门(4)，各阀门(4)的出水口连接一滴水刀(5)。本实用新型将水均匀滴满硅片整个上表面，具有保护硅片上表面不受酸气腐蚀，反应槽的药液不会蔓延到硅片上表面。减小刻蚀线宽度，保证硅片四周都能被刻蚀。从而具有提高生产的进度以及降低生产成本。
文档编号H01L21/304GK202226922SQ201120299420
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者左国军 申请人:常州捷佳创精密机械有限公司