技术编号:6927310
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及电子器件,更特别地涉及一种用于形成包封 (encapsulated)电子器件的支持基片结构和方法。背景技术半导体芯片在安装到电子系统内之前典型地被包封在一个器件 封装内。无引线(leadless)封装是近年来得到普及的一种芯片封装技 术。与其它类型的电子封装相比,无引线封装具有更小的占用区(footprint)和更薄的外形(profile)。这使得无引线封装能理想地 用于紧密空间要求较为重要的无线、网络和其它消耗电子产品应用。无引线封装典型...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。