技术编号:6928838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种介孔半导体厚膜材料的制备方法,特别是涉及一种利用湿化学法,结合 旋涂和丝网印刷技术制备二氧化钛厚膜的方法。技术背景-Ti02材料是一种宽禁带半导体。在多相光催化反应所应用的半导体催化剂中,Ti02材料 以其无毒、催化活性高、稳定性好以及抗氧化能力强等优点备受青睐,并期望其在环境污染 治理、生物医药、太阳能利用等领域得到广泛应用。介孔Ti02材料具有有序的孔道结构、高 比表面积、良好的光电性能和优良的催化性质。因此,广泛作为催化剂载体和催化剂,...
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