技术编号:6928972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体元器件的制造技术,尤其是指一种。背景技术近年来,随着半导体元器件制造技术的飞速发展,干蚀刻(Dry Etch)技术已经 被广泛地应用在半导体元器件的制造工艺之中。例如,在半导体元件制造技术中的有效 区域(AA,Active Area)的光刻工艺中,一般先在硅基底材料上依次形成SiO2(undoped silicon glass)层、黑钻石(BD,Black Diamond)低介电常数(Low-K)绝缘材料层、顶层 (Cap layer)、含...
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