技术编号:6928978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造领域,尤其涉及一种。 背景技术光学传感器芯片对环境洁净度有很高的要求,因此在对其进行封装的过 程中,需要尽可能地避免其暴露于充斥粉尘的环境,从而减少外界粉尘和异 物侵入并附著于光学传感器芯片上。目前对于光学传感器芯片的封装技术有很多种,其中板上芯片(Chip on Board, COB)封装^R术由于其封装的产品性能可靠稳定,集成度高,封装后 的产品体积小,易用性强,产品工艺流程简单,封装的成本低等等一系列优 点,是目前光学传感器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。