技术编号：6929494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要是半导体封装中双导轨半导体芯片激光打印，属于光机电一体化中先 进制造技术和新型机械产品的设计。背景技术目前国际市场主要使用单导轨全自动设备，普遍存在产能低，激光打标面积在料 条宽度方向的浪费，激光只能完成一条的打标后，等待下一条的就位.由于单导轨的机构 决定了，料条与料条之间进料的必然的激光等待时间.问题是产能低，激光工作效率较低。发明内容充分利用和发挥激光的有效打标工作范围，将打标区分为前后两个打标区域，交 替进料条和出料条，实现双轨(承载)送...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。