专利名称：双导轨半导体芯片激光打标的制作方法
技术领域：
本发明主要是半导体封装中双导轨半导体芯片激光打印，属于光机电一体化中先 进制造技术和新型机械产品的设计技术领域。
背景技术：
目前国际市场主要使用单导轨全自动设备，普遍存在产能低，激光打标面积在料 条宽度方向的浪费，激光只能完成一条的打标后，等待下一条的就位.由于单导轨的机构 决定了，料条与料条之间进料的必然的激光等待时间.问题是产能低，激光工作效率较低。
发明内容
充分利用和发挥激光的有效打标工作范围，将打标区分为前后两个打标区域，交 替进料条和出料条，实现双轨(承载)送料。从而达到激光不间断打标，减少因单导轨的料 条出料和进料的间隔(INDEX)时间的激光等待的浪费。这样产能可提高15% 35%，投资 可降低10% 25%，缩短投资的回收周期，提高激光的利用率，实现高效、节能、环保，增强 中国半导体封装技术和国际竞争力。
图1为本发明双导轨半导体芯片激光打标和传统单导轨激光打标机对比；图2为本发明双导轨半导体芯片激光打标的产品技术路线图；图3为本发明双导轨半导体芯片激光打标的实现示意图。
具体实施方式
(示意说明附图)设计结构紧凑，并满足加工和简·配要求；便于和保证整机的调试达到精度要求；便于 日常维护和有效地分配排尘；控制多样化，要求同时能兼容单轨生产的选择洞时对激光器的安装 调整及软件和控制，提出了更高的要求，要求能区分前后轨的到料和相应的打标文件。如图1在结构设计上，保证双导轨的运动与设计一致，并保证产品与激光打标面的一致， 充分利用激光的焦深面，是各种半导体器件能在快速更换，免调整的中心对称设计。如图1在排尘的高效率要求方面，是双轨不同与单轨的另一个主要核心，有效的除尘是 激光打标的基本要求，双导轨由于打标面积广，结构紧凑，如何合理布置有效的抽尘装置， 如何充分发挥双轨，激光和排尘各种的优势。如图1激光的快速灵活和补偿的便捷，通过合理的结构设计和控制系统规划，才能充分 发挥其作用，才能保证系统的经济性和实用性。如图1采用步进马达由PLC为核心控制器，外加IPC的双语人机视窗操作界面.以标准 化零件为主要，软件开发为核心，基于整体的机械结构，充分发挥激光的优势，并机械定位 装置适用用于90%以上的产品质量需求，辅助以视觉定位系统应对高要求的产品。如图2。双轨(Dual Carrier)连续激光打标的实现，如图3。双轨系统的设计，充分发挥了激光打标的快速特性------零等待时间。如图权利要求
一种双导轨半导体芯片激光打标，其特征是双导轨同时双载托料，充分利用和发挥激光的有效打标工作范围达到激光不间断打标。
2.根据权利要求1所述的双导轨交叉送料，其特征是产品能分别进入双导轨的前后工 作区，在结构设计上，能保证双导轨与激光打标面的一致，充分利用激光的焦深面，使各种 半导体器件能快速更换，免调整的中心对称设计。
3.根据权利要求1所述的双导轨交叉打标，其特征是产品进入双导轨后，交替进前后 工作区，无排队等待时间，使激光打标的等待时间为零，提高了激光利用率。
4.根据权利要求1所述的双导轨托料运载，其特征是对半导体芯片料条厚薄通用，并 且是托料运载的，保护了料条不被损伤，而传统的单轨是用定位针固定在PIN进行拖料，对 料条厚薄不通用，机器设备通用性差。
全文摘要
本发明主要是半导体封装中双导轨半导体芯片激光打印，是光机电一体化中先进制造技术和新型机械产品的设计技术领域。充分利用和发挥激光的有效打标工作范围，将打标区分为前后两个打标区域，交替进料条和出料条，实现双轨(承载)送料。从而达到激光不间断打标，减少因单导轨的料条出料和进料的间隔(INDEX)时间的激光等待的浪费。这样产能可提高15％～35％，投资可降低10％～25％，缩短投资的回收周期，提高激光的利用率，实现高效、节能、环保，增强中国半导体封装技术和国际竞争力。
文档编号H01L21/00GK101901738SQ20091005199
公开日2010年12月1日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日
发明者卢冬青 申请人:上海功源电子科技有限公司