技术编号:6929564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及键合垫的结构及其制造方法以及采用该键 合垫的键合方法。背景技术集成电路芯片封装工艺中,一个重要的工艺步骤是将芯片上的键合垫与导线架上 的内引脚进行电连接,继而将集成电路内的电信号传输到外部。该工艺步骤在本领域中称 作打线封装(Wire Bonding)。打线封装的具体步骤一般是当导线架从弹匣内传送至定位器后,应用电子影像处 理技术来确定芯片上各个接点以及每一接点所对应的内引脚上的接点的位置,然后进入焊 线步骤。焊线时,以芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。