技术编号：6930259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于电子元器件的陶瓷材料，特别涉及一种用于耐高温且具有温度 稳定性的多层陶瓷电容器用介电材料及其制备方法。背景技术多层陶瓷电容器(MLCC)是电子信息技术的重要基础器件。随着多层陶瓷电容器 (MLCC)的飞速发展，其应用领域越来越广，对MLCC用介质材料的研究在高耐压强度、 高介电常数、低损耗、高储能的基础上又提出了新的要求，即希望其在更高温度下具有稳 定的介电性能，以便在高温工作环境下发挥其性能，在航空航天、汽车工业、军用移动通 讯等高端...
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