技术编号:6931670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明社冀半导体的测试,尤其是一种,在胶带上大量测试半导体封装结构而增进测试效率、减少测试所需的测试时间。在美国专利案第6,121,063号“球格阵列积体电路的测试方法”中,揭示一种BGA(Ball Grid Array)封装结构10的测试方法,如附图说明图1所示,该BGA封装结构10以习知的黏固晶片(chip mounting)、打线(wire-bonding)、封胶(molding)…等技术进行封装,其包含有一晶片11、一基板12、一连接垫13,而该B...
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