技术编号：6933037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种封装基板结构及其制作方法。特定言之，本发明关于一种具有凹 穴的封装基板结构，及其制作方法。背景技术电路板被视为是电子装置的核心元件。为了使电路板达成特定功能，通常需要将 功能性芯片或是集成电路与基板一起封装，而得到封装成品的电路板。目前已知有不同的 封装方式。例如，在称为覆晶(Flip Chip)的封装技术中，芯片会被翻覆过来，让芯片与基 板的接合点透过焊球相互连接。由于运用这种封装技术的产品不但可降低芯片与基板间的电子信号传输距离，因 此适...
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