技术编号:6933338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于集成电路(Integrated Circuit, IC)的接合焊盘(bond pad),更具 体地,有关于半导体棵芯片(semiconductor die)(棵芯片即为未封装的晶粒)的 接合焊盘排布(arrangement)方法以及半导体棵芯片。背景技术在半导体封装领域,引线接合(wirebond)可以用在半导体棵芯片(即,集成 电路棵芯片)与封装基板(package substrate)(即,安置半导体棵芯片的印刷电路 板的基板)之间提供电性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。