技术编号：6933489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，可轻易 制作出较大尺寸的区域凸块，借此以提升覆晶封装结构的导电效率及散热效率。背景技术覆晶接合技术目前广泛应用于半导体封装领域上，具有缩小封装尺寸及缩 短讯号传导路径的优点，另外，常见应用覆晶接合技术的芯片封装结构包括有覆晶球格阵列(FCBGA)与覆晶针格阵列(FCPGA)。图1A及图1B为现有的具有线柱形凸块的芯片俯视立体图及覆晶封装结构 的结构示意图。覆晶封装结构100包括有一芯片11、 一基板13及数个线柱形凸块15。其 中芯片11包...
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