技术编号:6933493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别涉及在填充具有不同深宽比的多个间隔时消除所产生的空孔以改善装置效能的。 背景技术半导体集成电路工业已历经了快速的成长。随着在集成电路的材料与设计方面的 技术的进步,已制造出数个世代的集成电路产品,其中每个世代的产品均比前一个世代的 产品具有更小且更复杂的电路。然而,上述进步已增加了集成电路的制造与工艺上的复杂 度,而且为了实现上述技术的进步,需要继续开发集成电路的制造与工艺上的技术。 在集成电路革命的过程中,随着几何尺寸(例如使用一制造工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。