技术编号:6934366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于。本发明藉由在多重内连线与用以传收低电位讯号的讯号传收端之间安插一导体元件,消除累积于多重内连线的电荷等,来提升测试结果的精确度与可信度。背景技术 介层孔(via)、插塞(plug)与多重内连线(multilevel interconnection)是当代半导体产品所不可或缺的基本组成成份。因此,如何测量与如何确保这些基本组成成份的品质,是一个重要的问题。已知技术中,通常是通过对测试结构的测量来验证这些基本组成成份的品质。在此,测试结构通常是由...
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