技术编号:6936030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术现有的混成式焦平面探测器采用铟柱互连技术或者金丝互连技术将探测器芯片 和读出电路进行连接,但是混成式互连结构的焦平面探测器,其读出电路和探测器芯片采 用不同的材料,晶格常数、热膨胀系数等材料参数不同,导致焦平面探测器工作时由于温度 的变化使探测器芯片和读出电路之间产生应力或应变,使焦平面探测器的可靠性降低,并 且其制造工艺复杂、制造成本高。针对现有混成式焦平面探测器互联技术存在的不足,在申请号为200910163261. 4 的发明专...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。