技术编号:6936356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体器件领域,更具体地,涉及具有改进的功函 数值和热稳定性的半导体器件。背景技术半导体集成电路(IC)工业经历了快速的发展。IC材料和设计的技术 进步产生了 IC的代,其中每一代比前一代具有更小和更复杂的电路。然而, 这些进步增加了加工和制造IC的复杂度,对于这些实现的进步,需要IC加工和制造的类似的发展。在集成电路的演进过程中,功能密度(即每芯片区域的互连器件的数 目)普遍增加了,同时几何尺寸(即,能够使用制造工艺产生的最小元件 (或线...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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