技术编号:6936680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及掩模图形检查方法、曝光条件验证方法以及半导体器件的 制造方法。背景技术在光掩模基板的检查中,存在掩模检查装置不能检测到的缺陷,对于 该缺陷的检查,例如包括相位偏移器(移相器)不良缺陷的检查、透过率 缺陷的检查、光掩模的OPC形状的最佳度的检查等。对于这样的检查, 不是直接对掩模的图形进行检查,而是采用如下的方法通过曝光,将掩 模图形暂时转印到晶片上的抗蚀剂膜上,并使用通过向该被转印的图形照 射光、电子束等所得到的光学显微镜图像或二次电子像进行检查...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。