技术编号:6936947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。封装结构以及封装制程本发明是有关于一种封装结构以及封装制程,且特别是有关于一种采用相邻 (side by side)晶片配置的封装结构以及封装制程。背景技术系统级封装技术(SIP)是关于将晶圆级两种以上具有独立功能的晶片整合为单 一封装的技术,其优势不仅包括尺寸较小,还包括每个功能晶片都可以单独开发,因此系统 级封装技术具有比系统级晶片(SoC)更快的开发速度和更低的开发成本。堆叠式封装(Package on Package, POP)制程为系统级封装技术...
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