技术编号：6938241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，特别是有关 于一种在打线接合程序期间用来临时性承载及主动加热/冷却半导体封装打线工艺中的 加热治具及其方法。背景技术半导体封装程序是用来提供一封装构造保护一半导体芯片，使半导体芯片在通 电运作时能避免发生外力撞击、灰尘污染、受潮或氧化等问题，以便利用封装构造提升 半导体芯片的使用可靠度及延长其使用寿命。在现有的半导体封装制造过程中，通常先 取得半导体晶圆并对其进行晶圆测试，通过测试后的半导体晶圆接着会被切割成数个半 导体芯片，而各半导体...
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