技术编号:6938372
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装模具,具体地说,本发明涉及一种具有静电防护的封装模具。二承载部12、13用以承载具有芯片的基底,一个承载部12承载五个基底,该等承载部12、13连接至该等流道116、117,接收来自流道的封胶,以封装承载部12、13上所承载的基底及芯片。该现有的承载部12、13分别具有承载面121、131与基底接触,且该承载面121、131的表面均为光滑的镜面。由于不同材质间物体接触后再分离时,通常在两者的接触面间会产生静电。因此,当封胶封装后,要与该下...
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